高效散热器件是现代微电子工业得以快速发展的一个关键环节,钻石或许是该应用场合的最佳材料,但是价格成本很高,特别是大块的。随着科技发展,现代工业技术也能够生产出成本可接受的小钻石颗粒,因此全球有许多研究人员尝试开发比纯银或纯铜(导热系数约400W/m·K)还要好的高导热复合材料。此外,有些情况下金属材料不能用作基体,只能使用高导热陶瓷作为基体。
测试条件:
温度范围:RT…100°C
样品支架:12.7mm
样品厚度:4.07mm
表面处理:石墨
LFA测Cp标样:POCO石墨
测试结论:
使用陶瓷作基体材料,陶瓷与钻石之间的热传导较为匹配。此处陶瓷复合材料的测量结果比电子封装上的纯金属散热器件(铜大约406 W/m·K)的典型值要高。
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