随着社会的发展，科技的进步，等离子体技术作为一种制造工艺也随之发展。硅晶片的 等离子清洗 目的是去除表面残留的光刻胶,因为硅晶片、芯片和高性能半导体都是灵敏性*的电子元件，对清洗要求是非常高的，因此现在工艺中我们会利用PLASMA清洗机清洗优势具有高度的均匀性，稳定的刻蚀速率；极大地改变了硅晶片原始钝化层的形貌和润湿性，大大提高了附着力效果。

√ 超精细清洗（元件清洗）低温处理过程不会损伤敏感结构

√ 对表面进行选择性地功能化处理以便进行后续的加工

√ 精益的工艺布局，可搭载流水线实现在线全自动生产，显著的成本节约

√ 提高生产工艺，降低粘接工艺中的不良率

    PLASMA清洗机 的应用非常广泛，在半导体集成电路制作所用的硅晶片中，能够高容量自动化处理多个硅晶片，有效清除掉硅晶片上的氧化物或金属等污染物，在半导体集成电路制作中提高了集成电路的产量、可靠性和性能。

    等离子技术为半导体生产发掘出新的潜力，尤其是对于全自动化生产这一趋势。金铂利莱科技有限公司是自主研发生产PLASMA等离子清洗机。不仅针对于大学/科研机构、工厂研发的实验室型和工厂批量处理装置，我们生产的电浆清洗机具有多种规格、多种配置功能、性能及稳定性强且操作方便的特点。

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