用于Si 硅晶片的日本非接触式测厚仪OZUMA22产品介绍

OZUMA 更新了用于半导体晶片（Si 硅晶片、GaAs、砷化镓 Ga）、砷（As）、玻璃、金属等的高精度非接触式厚度测量装置（非接触式厚度测量装置） . 非接触式测厚仪OZUMA22用于控制半导体晶片（Si硅晶片、GaAs、镓（Ga）砷（As））在背面抛光过程中，或在每个制造过程中的厚度（厚度）。可用于（厚度）控制的非接触式测量。

分辨率为 0.1 μm。

由于是非接触式空气背压测量，因此无需担心探头等划伤被测物体。由于是非接触式，因此可以对同一被测物进行厚度（厚度）、翘曲度、平行度等重复测量。由于测量是用上下测量喷嘴进行的，因此可以准确测量“厚度（厚度）”，而不会因“雪橇”而受到被测物体抬升的影响。由于它是一种空气背压测量方法，即使在潮湿的情况下也能准确测量。此外，厚度（厚度）可以在不接触的情况下轻松测量，不依赖于材料，如带膜或光泽。即使是镜面、透明或半透明，也可以毫无问题地进行非接触式厚度测量（厚度测量）。也可以更换 OZUMA22 上的激光头和光谱干涉仪。