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X-RAY无损检测发展和工业应用介绍

来源:无锡日联科技股份有限公司   2021年05月27日 13:57  

电子信息技术日新月异,数码电子产品更新换代的速度越来越快,其中电容器就是各类电子设备中大量使用的电子元件之一。

关于电容器质量的检测方法不一,不同电子元件的检测方案会产生不同的检测效果。在众多的检测方法中,X-RAY检测脱颖而出,成功吸引了众多厂家。

为什么电子元器件检测会利用X-RAY呢?X-RAY就是常说的X射线,它具有穿透成像的功能,能够很清楚的探测出电子元器件内部的缺陷。

除了电容器X射线检查,X射线还可以执行以下检测:组件的层剥离,爆裂,空洞和线缆完整性检测。在电子元件的生产中,PCB板可能会产生诸如对准不良或桥接和开路等缺陷。 SMT焊点腔检测,例如,各种连接线中的开路,短路或异常连接缺陷检测;焊球阵列封装和芯片封装中焊球的完整性检测;高密度塑料材料破裂或检测到金属材料;芯片尺寸测量,线电弧测量,元件锡面积测量等等;这些是X射线的用途。

 

无损检测的历史远比我们想象的漫长,据传古罗马人曾用面粉和油脂来寻找大理石中的裂纹,而几个世纪后的铁匠们在锤炼金属成型时,则根据其发出的声波来分辨不同的金属圆环。然而,最早将无损检测技术应用于实际生产的是1868年英国的Saxby利用指南针的磁性来检测枪管里的裂缝。

进入现代社会后,无损检测和科技结合更加紧密。现代无损检测技术可以简单地分为两类:表面无损检测与近表面无损检测。表面无损检测技术是一项用于检测产品表面缺陷的技术,如荧光渗透检测,它能有效定位存在于表面中的裂纹或其它类型的缺陷。近表面无损检测技术则用于检测表面之下的缺陷。包括超声检测、激光检测和射线检测等方法。

 

工业CT技术结合了许多技术,如计算机,自动控制,机械,光学物理学。它保证检测到的物体是无法通过物理损坏获得的断层图像,目前正在开发国防技术,航空技术和大规模。该技术至关重要,已广泛应用于航空航天,航空,军事,核能,油等领域。

 

常见的非破坏性测试方法如X射线,工业CT等优点和缺点如下:

 

X射线照相方法:该方法可以实现实时监控,高灵敏度,可以检测工件的组装结构,但由于图像的重叠,缺陷位置不准确,不良率很高。

 

工业CT对上述非破坏性测试技术具有显着的优势:

 

首先,工业CT技术的检测速度更快,并且通过检测出来的断层图像分辨率高,并且不会受到几何结构的影响。

 

其次,工业CT可以重建工件的二维图像和三维图像,并且重建结果可以振动待测物体的内部细节,包括工件的内部组成检测到,是否有材料。工件内部缺陷的缺陷和形状,尺寸,位置等,以及工件内部的目标信息清晰,并且不会被其他干扰阻挡。

 

第三,工业CT技术具有较高的空间分辨率和密度分辨率,有更加进准的检测精度,可以应用于不同灰度水平的检测。

 

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