仪器可用于测量表面温度高达538℃的材料的厚度,但要使用特殊的高温双晶探头HT400型。高温应用还需要一种特殊耦合剂(GE公司的ZGM)以及采用特殊的忙闲度。建议采用以下步骤。
根据2.5或2.6节中适当的步骤校准DM4。
使用前将导管内ZGM高温耦合剂搅动。*清洁被测件表面。然后将一滴{约豌豆大小)耦合剂放置在探头接触面,而不是被测件上。仔细地将探头耦合到被测件表面。为了防止损坏探头面,在与被测件表面接触期间不要扭转表面。双晶探头接触弯曲表面时,正确放置串扰屏障,如6.1.3所述。允许2至3秒让ZGM耦合剂融化,从而提供良好的耦合。温度大于550℃时,ZGM耦合剂会自动点火,但不影响耦合质量。
探头耦合时间不要大于5秒。如果5秒内没有出现厚度读数,移开探头,让它在空气中冷却。在弯曲的表面,轻柔地摇摆探头可帮助达到良好的耦合。耦合期间,随着探头变热,读数会向上漂移。采用MIN(最小值捕捉)方式{2.9节}可帮助减少该问题的影响。
在204℃以下测量时,可采用100%忙闲度。探头不需要冷却。
如果在204℃以上取厚度读数,需按以下要求冷却探头:温度204℃至287℃,冷却15秒。
温度287℃至538℃,冷却30至120秒。
取另一个读数之前,仔细地擦去探头上余留的耦合剂及残留物。
在高温测得的厚度测量值必须根据温度对材料声速的影响进行纠正。声波在钢中的速度以每100?-1.0%的比率变化。
有些应用可能超出仪器的功能。如果用该步骤尝试几次后高温测量值仍不能令人满意,则高温探头和探伤仪仪器同时使用可达到较好的效果。
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