按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线（点击链接下载：NB/T47013.1~13-2015标准）检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。本文介绍圆形缺陷（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。

一、圆形缺陷的评片

缺陷长宽之比小于等于3（L/N<=3），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。

1、气孔

（1）气孔成因

在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。气孔分为单个气孔和密集性气孔。气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。

（2）气孔射线成像特点

气孔内部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。气孔大多是球形的，也可以有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。

（1）夹渣成因

焊缝夹渣形成原因主要有以下几点：

①条是焊缝产生夹渣的直接原因，②到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一定程度焊缝开裂。夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。

（2）夹渣射线成像特点

焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减，但远远小于焊缝金属对射线的衰减。射线底片上夹渣呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑不规则，小点状夹渣轮廓较不清晰。

非金属夹渣

3、夹钨

（1）夹钨成因

钨极承载电流的能力较差，过大的电流会引起钨极熔化和蒸发，其微粒有可能进入熔池，形成夹钨。

（2）夹渣射线成像

金属钨射线的衰减系数比钢大，透过金属钨后的射线能量比钢低，胶片吸收射线产生的光电子更少。在底片上成亮色，轮廓清晰。