半导体器件生产过程中，受材料、工艺以及环境的影响，晶圆芯片表面会存在肉眼看不到的各种微粒、有机物、氧化物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，而等离子清洗机是合适的清洁工艺处理方法。

等离子清洗机在不破坏晶圆芯片及其他所用材料的表面特性、热学特性和电学特性的前提下，清洗去除晶圆芯片表面的有害沾污杂质物，对半导体器件功能性、可靠性、集成度等显得尤为重要；否则，它们将对半导体器件的性能造成致命缺陷和影响，很大地降低产品良率，并将制约半导体器件的进一步发展。

等离子清洗机的技术原理：在密闭的真空腔体中，通过真空泵不断抽气，使得压力值逐渐变小，真空度不断提高，分子间的间距被拉大，分子间作用力越来越小，利用等离子发生器产生的高压交变电场将Ar、H2、N2、O2、CF4等工艺气体激发、震荡形成具有高反应活性或高能量的等离子体，进而与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁、活化、刻蚀等目的。