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在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体处理机清洗可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。
等离子处理器主要应用于印刷包装行业、电子行业、塑胶行业、家电行业、汽车工业、印刷及喷码行业，在印刷包装行业可直接与全自动糊盒机联机使用。等离子体主要用来对覆膜、UV上光、高分子、金属、半导体、橡胶、塑胶、玻璃、PCB电路板等各类复杂材料进行表面处理，提高表面附着力，使产品在粘胶、丝印、移印、喷涂上达到效果。等离子处理机清洗技术的特点是不分处理对象的基材类型，均可处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧，甚至聚四氟乙烯，等离子清洗机都可以处理得很好，而且可以进行全面性、局部性和复杂结构的清洗。
等离子清洗机的行业别称：等离子表面处理器，等离子表面处理机，等离子表面改性设备，低温等离子表面处理设备，常压等离子处理机，火焰等离子表面处理器，等离子表面清洗设备，糊盒机开胶克星等
等离子处理机清洗主要依靠等离子体中活性颗粒的“激活作用”来达到清除物体表面污渍的目的。从机理上讲，等离子体清洗机一般包括下列过程：无机气体以等离子态激发；气相物质吸附到固体表面；吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析生成气相；反应残渣脱离表面。
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