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将模体放置在头部诊断位置，并使模体水平放置于扫描野中心，然后送入磁体孔内，并扫描出定位图。用SE扫描序列,层厚10mm（没有10mm层厚的，选用大层厚），按TR500ms，TE30ms， NEX2次，FOV250mm和256×256矩阵扫描条件（必要时可适当改变TR、TE时间，以获得更好的影像），对模体不同测量层面进行单层扫描，必要时*行均场。
按上述扫描条件对模体低对比度层面进行扫描。调窗宽(W)和窗位(L)，对*检定应能分辨出φ4.0mm，深度为0.5mm圆孔。后续检定和使用中的应能分辨出φ6.0mm，深度为0.5mm圆孔。
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