产品推荐:气相|液相|光谱|质谱|电化学|元素分析|水分测定仪|样品前处理|试验机|培养箱


化工仪器网>技术中心>解决方案>正文

欢迎联系我

有什么可以帮您? 在线咨询

赋能半导体封装行业 | 珀金埃尔默热分析解决方案轻松应对

来源:珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司   2020年12月11日 16:45  

芯片封装,就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。因此,封装对半导体集成电路而言,非常重要。


封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。

通常,过程工程师将面临以下问题:

a)特定化合物的工艺窗口是什么?

b)如何控制这个过程?

c)优化的固化条件是什么?

d)如何缩短循环时间?

珀金埃尔默可为半导体封装行业提供全面的热分析仪解决方案,帮您轻松面对这些问题。

 

差示扫描量热法(DSC

■ 表征封装材料的热性能


DSC数据提供了环氧树脂玻璃化转变温度、固化反应的起始温度、固化热量和工艺终温度的信息。

■ 优化制造工艺



 

玻璃化转变温度是衡量环氧化合物交联密度的良好指标。DSC可用于显示玻璃化转变温度,在给定温度下随固化时间的变化情况(左)。玻璃化转变温度与温度/时间关系曲线,可确定工艺条件(右)。

■ 测定焊料合金的熔点


含有
3%(重量比)铜(Cu)、银(Ag)或铋(Bi)的锡合金的熔点差别明显

热重分析法(TGA

■ 研究脱气性能和热稳定性


TGA结果显示两种材料具有不同的脱气性能。重量损失(脱气)程度越高,表明与引脚框架接触的环氧树脂密封剂的环氧—引脚框架分离概率越高。

热机械分析(TMA

■ 测定热膨胀系数、玻璃化转变温度


环氧树脂的
TMA曲线。高热膨胀系数可能导致电线过早断裂。不同热膨胀系数之间的拐点可以定义为玻璃化转变温度。

动态力学分析(DMA

■ 测量热转变,如玻璃化转变温度、结晶或熔化


PCBDMA结果

■ 测量内应力


 

DMA结果显示透明模塑化合物的内应力

热分析仪是半导体封装行业的重要工具。它们不仅在设计和开发阶段发挥了重要作用,而且还可用于进行故障分析和质量控制。许多标准方法都对热分析的使用进行了描述。


珀金埃尔默提供全套热分析仪器和方案,帮助用户优化加工条件并选择合适的材料以满足性能要求,从而确保半导体企业能够生产出高品质的产品。

想了解更多详情,请扫描二维码下载完整技术资料。

 

免责声明

  • 凡本网注明“来源:化工仪器网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-化工仪器网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:化工仪器网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
  • 本网转载并注明自其他来源(非化工仪器网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。
  • 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618