检测行业中常见的几种膜厚测试方法如下:
1、金相测膜厚度
设备:金相显微镜
此方法适用于测量厚度>1μm的金属膜层,可同时测量多层;
被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样,再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。
2、SEM测膜厚度
设备:扫描电子显微镜(SEM)
此方法测试范围宽,适用于测量厚度0.01μm~1mm的金属或非金属膜层;
样品前处理与金相测厚相同,配有能谱附件(EDS)的SEM设备可以确定每一层膜层的成分。
3、荧光测厚度
设备:XRF测厚仪
此方法适用于测量厚度>0.01μm的金属膜层,可同时测量多层;
测量前需知道样品的镀膜工艺信息(如基材材料、膜层材料及顺序);
可以实现无损检测(视样品)。
4、XPS深度剖析
设备:X射线光电子能谱仪(XPS)
此方法适用于测量纳米级厚度的膜层。
XPS设备可以测试样品极表面的元素成分(每次测量的信息深度为5nm左右),并且可以在样品室内直接对样品表面进行溅射,可以去除厚度(纳米级)的表层物质,这两个功能结合使用就可以测量出纳米级膜层的厚度;
例如,样品表面成分为铑元素,逐步溅射掉表面50nm后发现成分中开始出现大量的铂元素,那么可以判断测试位置铑膜的厚度约为50nm。
5、台阶测厚方法
设备:台阶仪
此方法对厚度的测量范围较宽,0.1μm到10μm均能检测;
但对样品的要求很高,膜层与基材之间必须有台阶,且表面光滑。
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