HMDS真空涂胶烘箱的认识及预处理系统操作流程
随着时间的推移,客户定制化需求也越来越强烈,市场对HMDS真空涂胶烘箱的应用需求也比较广泛了,而这款真空烘箱也主要用于半导体行业,HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。
HMDS预处理系统操作流程:
1、首先确定烘箱工作温度;
2、预处理程序为:打开真空泵抽真空,待腔内真牢度达到某一高真空度后,开始充入氮气,充到达到某低真空度后,再次进行抽真空、充入氮气的过程,到达设定的充入氮气次数后,开始保持一段时间,使硅片充分受热,减少硅片表面的水分;
3、再次开始抽真空,充入HMDS气体,在到达设定时间后,停止充入HMDS药液,进入保持阶段,使硅片充分与HMDS反应;
4、当达到设定的保持时间后,再次开始抽真空。充入氮气,完成整个作业过程。
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