万睿视VAREX非晶硅平板探测器DR和非晶硒的区别

万睿视VAREX非晶硅平板探测器DR和非晶硒的区别

1、结构不同。非晶硅平板探测器的结构主要是由闪烁体和感光体(具有光电二极管作用的非晶硅层)集成在一起再加TFT阵列构成;非晶硒平板探测器的结构主要是由非晶硒层加TFT阵列构成。

2、A/D转换原理不同。非晶硅原理是闪烁体经X射线曝光后，将X射线光子转换为可见光，而后由具有光电二极管作用的非晶硅层变为图像电信号，通过TFT检测阵列，再经A/D转换终获得数字化图像；非晶硒原理是非晶硒层经X射线曝光后直接产生e799bee5baa6e79fa5e98193e58685e5aeb931333431363036电信号，通过TFT检测阵列，再经A/D转换终获得数字化图像。

3、荧光材料层和探测元阵列层的不同。非晶硒平板探测器要比非晶硅平板探测器在图像质量上更清晰，锐利度更好。

4、非晶硒平板探测器在使用过程中对工作环境要求非常高，寿命短，故障率高，而且维护成本远大于非晶硅平板探测器，因此目前市场上平板探测器以非晶硅平板占主导位置。

平板主要是非晶硅平板探测器和非晶硒平板探测器，非晶硅是间接成像，技术成熟，GPS都在用。非晶硒是真正意义上的直接成像，那这两者所区别。

平板探测器构成的DR主要分为两种:一种是非晶硅平板探测器,属于间接能量转；另一种是非晶硒平板探测器,属于直接能量转换方式。

万睿视Varex平板探测器DR-PaxScan® 1515DXT  全国总代理

我司销售工业X射线探伤机，万睿视（Varex）平板探测器（DR-PaxScan® 1515DXT平板探测器、DR-PaxScan®2520DX平板探测器、DR-PaxScan®2530HE平板探测器、DR-PaxScan® 1313DX平板探测器、DR-PaxScan®2530DX平板探测器、DR-PaxScan® 1308DXT平板探测器、DR-PaxScan®1308DX平板探测器）及球管。

超声波探伤仪（复合材料粘接检测仪BondMaster 1000e+、超声探伤仪EPOCH XT、超声探伤仪EPOCH 600、超声探伤仪EPOCH LTC、超声波TOFD相控阵OmniScan MX2、超声波TOFD相控阵Ominscan SX、超声探伤仪EPOCH 1000系列、超声波点焊检测系统USLT USB、超声波探伤仪USN60、超声波探伤仪USM 36、便携式超声波探伤仪USMgo+）、

探头线、探头、各种试块、

测厚仪（MAGNA-MIKE 8600霍尔效应测厚仪、新型45MG超声波测厚仪、高级多功能超声波测厚仪38DL PLUS、经济型超声波测厚仪27MG、35RDC复合材料粘接检测仪、便携式MG2系列腐蚀测厚仪、超声波测厚仪DM5E、精密测厚仪CL5），

光谱仪（Vanta手持式XRF分析仪、DELTA Professional合金分析仪、DELTA Element分析仪），

工业视频内窥镜（EFER FLASH 900、 IPLEX NX​、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite、IPLEX TX、IPLEX YS）、紫外荧光内窥镜、磁粉探伤机、反差增强剂，渗透剂等，

我公司专业维修以下超声波设备：26mg壁厚仪检测、售后维修27mg测厚仪、45MG测厚仪检修、38DL PLUS测厚仪操作手册、MAGNA-MIKE 8600测厚仪操作视频、DM5E测厚仪、CL5测厚仪、EPOCH XT探伤仪、售后维修EPOCH 600探伤仪、售后维修EPOCH LTC探伤仪、维修OmniScan MX2相控阵探伤仪、售后维修Ominscan SX相控阵探伤仪、售后维修EPOCH 1000探伤仪、售后维修USN60探伤仪、USM 36探伤仪、USMgo+探伤仪、epoch 6LT探伤仪、EPOCH 650探伤仪