车用电子零件通常集中在三大类别上，包括IC元件、离散半导体元件与被动元件三类，由于三种零件的属性差异大，分析手法亦不相同。

在电子产品的故障分析经验已累积多年，并提供完善的分析工具以及一群具多年分析经验之工程人员。在设备部份包括非破坏检验、电特性分析、高频特性、物性分析、材料分析、化学分析等能量，搭配*的样品制备技术可提供各种分析项目，并快速回应客户的需求。此外，本公司专业的谘询团队成员，不论在产品工程、良率提升、RMA分析等皆拥有丰富的实务经验，可与客户作充分讨论以决定*佳分析流程，做到 Total Solution。另外在车用电子中非常重视的ESD/EOS问题，本公司亦提供TLP协助客户在开发设计阶段即做好防护设计工作，降低生产损失，协助客户降低进入车电市场之门槛。

提供诸如虚拟产品工程、产品失效履历等客制化的服务，以降低客户分析成本并提升设计回馈的效果。