金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用

金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用

作为多层pcb板生产所需的覆铜箔层压板,其品德的优劣将直接影响到多层pcb板的生产。经由过程金相所拍的切片可失掉以下主要信息:

1.3 绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向陈设办法及树脂含量。

麻点指未完整穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板部分有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现激化的下陷景象。可经由过程金相切片对小孔巨细及下陷深度的测量,决议该缺点的存在能否允许。

1.2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布办法。

1.1 铜箔厚度,检验铜箔厚度能否相符多层印制板的制作要求。

划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。经由过程金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决议该缺点的存在能否允许。

指完整穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,每每是不允许出现这种缺点。

皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。经由过程金相切片可见该缺点的存在是不允许的。

层压空洞是指层压板外部应该有树脂和粘接剂,但充填不完整而有缺少的区域;白斑是发生在基材外部的,在织物交错处玻璃纤维与树脂分别的景象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,发生部分收缩而引起部分分别的景象。该类缺点的存在,视具体情形决议能否允许。