奥林巴斯OLYMPUS MX63L显微镜在FAB厂中的应用

半导体这个大家在熟悉不过的一个名字，它的应用在我们生活中的各个方面，小到手表手机，大到汽车飞机宇航船等！随着检测工艺要求的提高，对半导体精度和体积都有了非常高的要求，其中晶圆片（IC）生产工艺已经达到纳米的级别，那么对晶圆检测都使用什么来进行检测呢？

首先晶圆有4寸，6寸，8寸，12寸，现阶段主流的是8寸晶圆，在对其进行检测使用的是光学显微镜，其放大倍数到1000倍，主要是观察表面是否有划痕划伤等表面检测，OLYMPUS MX63L搭载12寸平台，也就是说这个显微镜可以检测所有尺寸的的晶圆片。

在FAB厂中因为生产量大，而且还要对每一个晶圆片进行检测，所以OLYMPUS MX63L还可以和晶圆半送机配套使用，这样就减少了人用手来接触而造成污染。

生产工艺要求越来越高，所有配备的OLYMPUS MX63L显微镜可以在生产中得到率，提升晶圆的良率！