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晶圆背减薄地质领域应用

来源:北京华沛智同科技发展有限公司   2018年08月02日 13:40  

通常,标准的晶圆薄片生产可以分为以下步骤:                                     

1、现场规范的刨削和修整

2、对多孔或易碎的材料进行浸渍化处理(可选)

3、初步研磨切割材料

4、制备均匀厚度的载玻片

5、本粘合到制备的载玻片上

6、稀释粘合的

7、将样品研磨至选定的厚度

8、抛光本(可选)

晶圆背减薄

 

 

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2、Logitech专业技术团队在生产高质量的地质薄片如岩石薄片和土壤方面,具有丰富的经验和技术解决方案Logitech非常注重合作与工艺传输,我们可以帮助您整合相关工艺流程和系统,以满足您的高精度表面处理要求。

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