3600S超声波探伤仪使用说明书
目 录
1、仪器概述------------------------------------------------------------------------4
2、键盘说明------------------------------------------------------------------------7
2-1 【电源】键/开机
2-2 软关机
2-3 硬关机
2-4 电池电量/自动关机
2-5 五个【箭头指向】键
2-6 0到9【数字】键
2-7 【负号】键
2-8 【小数点】
2-9 【退格】键
2-10【返回】键
2-11【回车】键
2-12【+加】/【-减】
2-13【存储】键
2-14【定量】键
2-15【声程】键
2-16【增益】键
3、探伤菜单------------------------------------------------------------------------10
3-1 开机显示
3-2 探伤调节
3-3 DAC曲线
3-4 AVG曲线
3-5 功能参数
3-6 数据处理
4、快速调试举例------------------------ ------------------------------------------15
4-1 纵波直探头调校
4-2 横波斜探头调校与应用
4-3 锻件探伤实际操作
4-4 钢板探伤应用
4-5 焊缝探伤实际操作
5、常见缺陷的波形特征---------------------------------------------------------24
6、探伤数据的保存和探伤报告的打印---------------------------------------31
6-1 U盘探伤文件的打开
6-2 如何修改或填写报告内容
6-3 仪器和计算机的通讯步骤
6-4 录像文件的打开
(部分仪器具有此功能,参考型号说明)
6-5 如何将修改之后的新的探伤报告格式上传到仪器
7、检测精度的影响因素及缺陷评估-----------------------------------------41
7-1 使用超声探伤仪的必要条件
7-2 影响检测精度的因素
7-3 缺陷评估方法
8、维修与保养--------------------------------------------------------------------44
8-1 供电方式
8-2 使用注意事项
8-3 保养与维护
8-4 一般故障及其排除
9、超声波常用名词术语--------------------------------------------------------46
10、仪器执行标准----------------------------------------------------------------48
声明和注意事项:
为了保护购买者的利益,请切勿私自打开本产品进行维修,当产品一次性标贴和内部标贴破坏后,厂家概不负责产品的保修甚至维修服务。
本产品具有很高的发射功率,发射电路具有很高的电压峰值,所以在更换探头前,建议关闭仪器。
操作者在使用本产品前必须接受适当的培训。操作者必须通过通常的超声检测程序和程序设置,以及某一项特殊测试或检测所要求的性能的培训。
在使用本产品前,操作者应该确认此产品在你的超声检测知识和材料特性基础上满足使用要求。操作者应该承担有关产品使用的全部风险。
使用任何充电器为本仪器充电前,请选择使用原厂所配置的充电器。使用其他类型的电池、充电器和配件会违反对仪器的认可或保修条款,并可能导致危险。切断任何配件的电源时,应拔插头而不是拉扯电源线。
在此特别提醒用户,当根据合同将产品和本使用说明书交付客户后,厂家和经销商将不再承担有关产品买卖和适合与否的所有保证。卖方仅负责关于产品数量被证明欠缺时的替换。
由于不遵守该使用说明书规定的注意事项,所引起的任何故障和损失均不在厂家的保修范围内,厂家亦不承担任何相关责任。请妥善保管好所有文件。如有疑问,请与厂家或经销商。
由于仪器的不断改进或软件升级,说明书可能会有所变化,恕不另行通知。
安全:
- 使用的电源类型,如有不详情况可与经销商或本公司。
- 在探头线与探头、探头线与仪器的连接处,尽量不要浸油、浸水,以免产生瞬间高压电弧打火,避免导致仪器的非正常工作。
- 不要在插头连接松驰的地方使用充电器。
- 如使用另外的电源线,其负载不小于随机配备的电源线的安培数。
- 仪器应存放在干燥清洁的地方,避免强烈振动。
- 仪器长期不工作时,应定期通电,通常为每月一次。
- 在进行外部设备连接时,必须在关掉电源的状态下进行。
- 关机后请等待30秒以上再开机。
- 如果本仪器动作有所失常,请与经销商或本公司。
- 请勿擅自拆装本机,修理事宜请与本公司。
充电电池说明:
- 本公司的所有仪器均使用高性能聚合物锂离子电池,充电时间尽可能不要超过4小时,新仪器使用的前三次,也不要过度放电,否则会对减少电池使用寿命。
产品标准配置:
1、主机(含内置充电电池) 一台
2、电源适配器 一只
3、电源线 一根
4、直探头 一只
5、斜探头 一只
6、探头线 一根
7、仪器箱/包 一只
选配件(用户另外选购,费用自理)
1、 打印机、计算机、监视器、另配探头和探头线
2、 实用探伤软件、打印/计算机通讯线、计算机驱动软件
2.键盘说明
该仪器的键盘为非常智能化的薄膜键盘,熟悉它的操作规律后可以非常简单的进行调节。
【电源】键/开机:
按住“电源”键一秒种后,仪器显示有关您单位和生产厂家以及该仪器的详细信息。
此时按超声探伤即进入探伤画面。
其余功能为针对特别用户使用,也许您无法使用。
软关机:
该仪器为高度数字集成化产品,所以建议您正常使用时用“软关机”来关闭仪器,这样可以确保您已保存的参数在任何状态下都不会丢失。
“软关机”在“数据处理”菜单下选择“关闭电源”即可。
硬关机:
在误操作导致仪器出现异常状态且无法软关机时,按住“电源”键4秒种后,仪器将关闭电源。
但此时未保存的参数将丢失。
电池电量/自动关机:
在电池电量无法驱动仪器工作时,仪器将自动关机。
电池电量在仪器的左下角显示(如果没有显示Bat值,按“返回”键即可显示)。
当电池电量Bat显示值小于10时,建议您尽快保存数据以免丢失;或插上充电电源给电池充电(此时可同时工作)。
五个【箭头指向】键是指选择某个对应的屏幕显示功能。
0到9为10个【数字】键,在需要输入数字的功能时使用,输入结束后按“回车”键确认。
数字键盘区的【-】键为“负号”键。
数字键盘区的【.】键为“小数点”,也可以代替【探头参数】里面的【晶片尺寸】的乘号*键。
【退格】键是指错误的输入某个数字时,取消错误的数字,重新输入正确的数字。
【返回】键是指返回到上一级菜单或中断某个正在使用的功能。
【回车】键是指在执行某个功能时按屏幕提示操作或输入数字后确认。
【+加】/【-减】为调节键,这时需要结合当前的步进值进行调节。
注:反复按某个键可以选择当前的步进值,步进值显示在屏幕的右下角,然后按“+加”/“-减”键调节。
【存储】键可以在探伤过程中发现缺陷波后保存静态的缺陷波形,然后通过U盘导出到计算机内保存,并通过OPERA浏览器打开文件或者打印探伤报告。
【定量】键:
正常探伤时,仪器右边的状态显示区中,“s、x、y、h和当量值”分别代表屏幕上zui高波的“距离、水平、深度、幅度和当量值”。
如果您要定量的波形不是zui高波时,可按“定量”键波形冻结后,用“+加”/“-减”进行选择定量,此时右边状态显示区中的“s、x、y、h和当量值”即为选中波的“距离、水平、深度、幅度和当量值”。
选中后的波形颜色发生改变。
再按“定量”键波形取消冻结,恢复正常。
【声程】键:
声程为当前屏幕上的显示刻度值,在右边状态显示区中用“声程或D= ”表示。您可以根据工件的厚度调节,以便达到*的波形显示效果。
声程的调节可以直接用数字输入,也可以结合当前的步进值(反复按“声程”键选择步进值)用“+加”/“-减”键调节。
【增益】键:
增益为当前仪器的使用灵敏度,和模拟仪器的衰减相反,在右边状态显示区中用“增益或dB= ”表示。
增益的调节可以直接用数字输入,也可以结合当前的步进值(反复按“增益”键选择步进值)用“+加”/“-减”键调节。
3.探伤菜单
调节提示:
按某个箭头对应的键时,会进入到下一级菜单或该键颜色会改变。
按“返回”键时,可返回到上一级菜单
在需要改变某个参数数值时,先选择该键,然后直接用数字键快速输入;或者反复按该键,选择到合适的步进值后,用“+”或“-”键调节。
在需要改变某个设置状态(非参数数值)时,先选择该键,然后用“+”或“-”键调节,直到选择到合适的设置。比如改变探头类型、改变标度设定时
开机显示 | 超声探伤 | 进入普通A扫描探伤模式。 |
日期 | 设置日期和时间,正常用户不需要单独注册,产品出厂时已经正常注册。特殊用户需要另行注册。 | |
用户登录 | 厂家。 | |
USB盘 | 厂家。 | |
关机 | 按键后,即关闭电源。 |
探伤调节 | 1.1通道选择 一个探头对应一组探伤参数,调节好后保存到某个通道;下次使用时可直接打开该通道. | 1.1.1通道号 | 当前通道号 输入需保存或打开的某个正确的通道号。 |
1.1.2保存通道 | 将探头参数、零点和K值设置或测量准确后,保存到通道 | ||
1.1.3打开通道 | 打开某个已保存的通道参数即可探伤,之前请用数字键输入通道号 | ||
1.1.4 |
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1.1.5 |
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1.2探头参数 依次将探头类型、晶片尺寸、探头频率、探头K值设置正确 | 1.2.1探头类型 | 用+或—键调节,根据实际探头类型进行调节 | |
1.2.2晶片尺寸 | 用数字键输入晶片尺寸,直探头输入直径,斜探头输入长*宽,用小数点.代替*号 | ||
1.2.3探头频率 | 用数字键输入探头频率,在探头上用P或Z前的数字表示 | ||
1.2.4探头K值 | 用数字键输入探头K值,输入探头上标示的K值或测量后的实际K值 | ||
1.2.5探头角度 | 在输入探头K值后同步显示,或用数字键输入探头上的标称角度 | ||
1.3声速设定
| 1.3.1钢直声速 | 这是A3钢的标准直探头纵波声速。在零点测试后,会同步测量材料的实际声速。 | |
1.3.2钢斜声速 | 这是A3钢的标准斜探头横波声速,。在零点测试后,会同步测量材料的实际声速。 | ||
1.3.3声速调整 | 用数字键输入某个已知材料的波形声速,或进行零点测试后,测出准确的声速值。 | ||
1.3.4 |
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1.3.5 |
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1.4零点调节 为了现场探伤缺陷的定位准确性,须将零点调节或测试正确。 | 1.4.1当前零点 | 将探头放在已知厚度的试块上,用+/-键调节(连续按该对应箭头键可选择不同的调节步进),直至底波读数与已知厚度一致。 | |
1.4.2一次声程 | 在CSK-1A试块上,直探头输入100,斜探头输入50。 | ||
1.4.3当前声速 | 检查声速值是否正确?不正确时输入标准的材料声速值 | ||
1.4.4零点测试 | 按屏幕提示操作,测量不正确时检查一次声程和声速是否正确 | ||
1.4.5探头前沿 | 直探头前沿为0,斜探头前沿在零点测试结束后,用钢尺测量计算后输入。 | ||
1.5 K值测试 当K值有偏差时需重新测试K值 | 1.5.1孔中心距 | 输入测试K值的孔中心点至探头接触面的垂直距离(mm),在CSK-1试块上K值大于2和小于2时的孔中心距不同,根据不同的测量方法输入不同数据。注意:这个数值容易输错 | |
1.5.2反射直径 | 输入测试K值的孔的直径(mm),在CSK-1试块上输入50mm,同时要保证所测量的zui高波也是50mm的反射波形。注意:这个数值容易输错 | ||
1.5.3标称K值 | 为了测试的准确性,请预先输入探头的标称K值 | ||
1.5.4 K值测试 | 按屏幕提示操作,测量不正确时检查预先输入的参数是否正确 | ||
1.5.5 |
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DAC曲线 选择不同深度的缺陷孔制作成的距离波幅曲线 | 2.1DAC补偿 | 根据实际工件表面粗糙度和探伤标准输入DAC补偿值,一般为4~6dB | |
2.2标准设置 设置DAC三条曲线和原始曲线的当量偏差值 | 2.2.2判废偏移 | 简称EL判废线,根据探伤标准、工件厚度、探头K值输入偏移值 | |
2.2.2定量偏移 | 简称SL定量线,根据探伤标准、工件厚度、探头K值输入偏移值 | ||
2.2.3测长偏移 | 简称RL测长线,根据探伤标准、工件厚度、探头K值输入偏移值 | ||
2.2.4 |
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2.2.5 |
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2.3工件厚度 | 特别是斜探头探伤时,请输入准确的工件厚度值。这样仪器可以根据当前的缺陷定量值,判定缺陷是一次波缺陷还是多次反射波缺陷。多次波缺陷在屏幕上用反显字体特别显示。 | ||
2.4手工新建 | 按屏幕提示操作,测量不正确时重新制作,原来的DAC曲线将自动被覆盖。制作曲线过程中一定稳住探头,找准缺陷的zui高波,等待正确包络到zui高波后,结合+、-和回车键,选定某个曲线点。包络不正确的情况下,可以按0键清除原来包络,重新自动包络zui高波。 |
AVG曲线 结合大平底或平底孔的当量计算公式,计算出不同深度,不同波高的缺陷当量值。该曲线不适用于在近场区范围内的缺陷当量。近场区的缺陷当量需要以相同材料、同等深度的实际缺陷做比较当量。影响近场区的探头参数有:探头频率,当前声速,探头晶片尺寸(直径)。 | 3.1表面补偿 | 根据实际工件表面粗糙度和探伤标准输入DAC补偿值,一般为4~6dB | |
3.2大平底 使用大平底法和大平底当量计算公式,制作的直探头距离幅度当量曲线。 | 3.3.3平底深 | 制作AVG曲线时的大平底深度值,CS-1-5试块上输入225mm | |
3.3.3 孔当量1 | 曲线制作完成后屏幕上显示的这个直径的当量曲线,通常为2mm | ||
3.3.3 孔当量2 | 线制作完成后屏幕上显示的这个直径的当量曲线,通常为3mm | ||
3.3.4 波高 | 通常设置成50%或80%波高 | ||
3.3.5 测量 | 按屏幕提示操作,测量不正确时重新制作,原来的AVG曲线将自动被覆盖。制作曲线过程中一定稳住探头,找到准确的缺陷的zui高波,并降到正确的波高后,再按“回车”键确认测量。 | ||
3.3平底孔 使用平底孔法和平底孔当量计算公式,制作的直探头距离幅度当量曲线。 | 3.3.3孔深度 | 制作AVG曲线时的平底孔深度值,CS-1-5试块上输入200mm | |
3.3.3 孔直径 | 制作AVG曲线时的平底孔直径,CS-1-5试块上输入2mm | ||
3.3.3 波高 | 通常设置成50%或80%波高 | ||
3.3.4 测量 | 按屏幕提示操作,测量不正确时重新制作,原来的AVG曲线将自动被覆盖。制作曲线过程中一定稳住探头,找到准确的缺陷的zui高波,并降到正确的波高后,再按“回车”键确认测量。 | ||
3.3.5 |
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功能参数 设置探伤时辅助使用的某些功能 | 4.1 门A | 4.1.1打开门A | 监测并显示A门范围内的缺陷波读数,需要报警时请打开报警开关 |
4.1.2A门位 | 调节A门的左右平移,声程变化时门位同时移动 | ||
4.1.3 A门宽 | 调节A门的宽度,声程变化时门宽同时调节 | ||
4.1.4 A门高 | 调节A门的高度,根据实际探伤要求调节报警高度标准 | ||
4.1.5 关闭门A | 关闭门的显示和报警 | ||
4.2 门B | 4.2.1 打开双门 | 屏幕左边分别显示A和B门范围内的波形读数,需要报警时打开报警开关 | |
4.2.2 B门位 | 调节B门的左右平移,声程变化时门位同时移动 | ||
4.2.3 B门宽 | 调节B门的宽度,声程变化时门宽同时调节 | ||
4.2.4 B门高 | 调节B门的高度,根据实际探伤要求调节报警高度标准 | ||
4.2.5 关闭双门 | 关闭双门的显示和报警 | ||
4.3可调参数 | 4.3.1 标度 | 根据探伤习惯调整,Y代表深度,X代表水平,S代表距离 | |
4.3.2 位移 | 将波形在屏幕上左右平移,一般不建议调节 | ||
4.3.3 当量标准 | 设置波形是与哪一条DAC曲线对比当量,缺陷当量显示标准同时变化 | ||
4.3.4 高压电压 | 探伤大型铸锻件时可以适当提高高压,更容易发现大声程处的缺陷 | ||
4.3.5 屏幕亮度 | 调整显示器亮度 | ||
4.4辅助功能 | 4.4.1 门内扩展 | 将A门内的波形放大显示,连续按键选择打开或关闭 | |
4.4.2 打开包络 | 启用峰值包络功能,辅助探伤过程中zui高波的确认,显示包络轨迹 | ||
4.4.3 关闭包络 | 关闭峰值包络功能 | ||
4.4.4 报警开关 | 用+/-键调节,打开或关闭报警 硬报警:检测速度快时,人眼有时来不及识别波形是否已经超过报警区域,此时打开硬件报警,仪器可以自动识别是否有缺陷波形超过报警界限,可以有效防止漏检漏报。适合在快速探伤现场使用。 软报警:正常探伤报警,适合一般现场检测或科研实验室测试。 | ||
4.4.5 自动增益 | 将A门内的波形自动调整到80% | ||
4.5 界面颜色 | 4.5.1 界面1 | 界面显示风格1 | |
4.5.2 界面2 | 界面显示风格2 | ||
4.5.3 界面3 | 界面显示风格3 | ||
4.5.4 界面4 | 界面显示风格4 | ||
4.5.5 |
|
5数据处理 | 5.1波形处理 | 5.1.1保存波形 | 以当前通道号和日期时间为文件名保存文件,或者人工输入波形号,回车后即保存当前波形。 |
5.1.2波形索引 | 用+或-键进行波形检索,或者输入已保存的波形编号回车确认 | ||
5.1.3打开波形 | 在仪器上打开当前索引的波形 | ||
5.1.4关闭波形 | 关闭已经打开的波形 | ||
5.1.5删除波形 | 删除当前索引的波形或删除全部波形 | ||
5.2 探伤速度 | 5.2.1 快速探伤 | 适用于现场快速探伤 | |
5.2.2 中速探伤 | 适用于一般现场检测 | ||
5.2.3 低速探伤 | 适用于科研开发,实验室测试研究,检测结果更稳定 | ||
5.2.4 |
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5.2.5 |
| ||
5.3 U盘 | 5.3.1 波形索引 | 用+或-键进行波形检索,或者输入已保存的波形编号回车确认 | |
5.3.2 导出波形 | 先连接好USB盘,然后以打印格式导出当前索引的波形,导出成功后务必在仪器上操作:断开U盘 | ||
5.3.3 全部导出 | 连接好U盘,以打印格式导出所有的波形数据,原来相同的波形号将会被新的波形数据所覆盖,导出成功后在仪器上断开U盘 | ||
5.3.4 断开U盘 | 数据导出结束后务必在仪器上操作:断开U盘。不可以直接断开U盘。 | ||
5.3.5 |
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5.4 系统调试 厂家调试菜单,用户调节不起作用。 | 5.4.1厂家调试 |
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5.4.2检定调试 |
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5.4.3用户管理 |
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5.4.4 阻尼匹配 | 50欧:适合致密性高的金属材料阻尼匹配 150欧:适合常规45#钢常规金属材料 400欧:适合晶粒粗大,衰减系数高的铸造件金属材料阻尼匹配 | ||
5.4.5 日期限制 |
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5.5 关闭电源 | 退出超声探伤模式,返回到开机状态,再按“关机”键确认关机。 |
4.快速调试举例
4-1纵波直探头调校
4-1-1 纵波直探头的零点测试
开机后按【探伤调节】→【探头参数】 键,将【探头类型】用“+”/ “—”键调整为直探头,并按照探头上的标示依次将【晶片尺寸】(乘号用小数点代替)、【探头频率】、【探头K值】或【探头角度】设置正确,将探头与仪器连接好。
(注:探头类型改成直探头后,【探头K值】和【探头角度】自动默认为0)
按【探伤调节】→【声速设定】,选择【钢直声速】,5900m/s
按【探伤调节】→【零点调节】,将【一次声程】设置为“100mm”,检查【声速】是否为:5900m/s;
将直探头放在CSK-IA试块上,移动探头寻找zui高回波后,按【探伤调节】→【零点调节】→【零点测试】键,稳住探头不动,屏幕的系统区出现“测试成功”,即完成直探头零点调校。
4-1-2 纵波直探头在CS-1-5试块上的AVG曲线制作:
按【AVG曲线】→【平底孔】方法制作曲线,将【孔深度】设置为200mm,【孔直径】设置为Ф2mm,【波高】设置为50%
将探头放在CS-1-5试块上,压紧探头,找到200mm孔深的zui高波,此时按【AVG曲线】→【平底孔】→【测量】键,按照屏幕提示:稳住探头,等待zui高波降到50%,【回车】键确认后,AVG曲线就制作完成了。此时屏幕上会显示出两条AVG曲线:一条代表【孔直径---当量1】Ф2mm的曲线,另外一条代表【孔当量2】Ф3mm的曲线。直探头探伤过程中,缺陷波会以这两条曲线为标准,显示出模拟的当量大小,并在左边的DLa数值区显示出当量Ф值。
注:如果使用【AVG曲线】→【大平底】方法制作曲线,需要将【平底深】设置为225mm,【孔当量1】设置为Ф2mm,【孔当量2】设置为Ф3mm,【波高】设置为50%;将探头放在CS-1-5试块上,压紧探头,找到225mm大平底的zui高波,此时按【AVG曲线】→【大平底】→【测量】键,按照屏幕提示:稳住探头,等待zui高波降到50%,【回车】键确认后,大平底AVG曲线就制作完成了。此时屏幕上会显示出两条AVG曲线:一条代表【孔当量1】Ф2mm的曲线,另外一条代表【孔当量2】Ф3mm的曲线。
注:在制作AVG曲线时,要注意所用探头的频率和晶片尺寸是否适宜,在参数菜单中的数值是否正确;在制作AVG时,理论上只计算了三倍近场区之后的数值,三倍近场区之前不显示曲线或仅显示为直线,如果用户所用试块深度较小,则需用多次波,使所需回波处于三倍近场区之后。
曲线制作完成以后保存通道【探伤调节】→【通道选择】→【通道号】→【保存通道】
CS-1-5试块图形:
4-2 横波斜探头调校与应用
4-2-1 斜探头入射零点快捷调校
准备工作:电源键开机,进入超声探伤后;
按【探伤调节】→【探头参数】 键,将【探头类型】用“+”/ “—”键调整为斜探头;并按照探头上的标示依次将【晶片尺寸】(乘号用小数点代替)、【探头频率】、【探头K值】或【探头角度】设置正确,将探头与仪器连接好。
按【探伤调节】→【声速设定】,选择【钢斜声速】,3240m/s
按【探伤调节】→【零点调节】,将【一次声程】设置为“50mm”,检查【声速】是否为:3240m/s;
将斜探头放置在CSK-IA试块的R50和R100的圆心处,首先在靠R50弧面一侧水平方向移动探头寻找zui高反射回波,找到R50zui高波后就稳住探头,然后按【探伤调节】→【零点偏移】→【零点测试】键,等待仪器自动调整增益将zui高波调整到80%(如果反射波比较低,调节增益让反射波波幅达到20%以上),按照屏幕提示:“稳住探头,等待门内zui高波调至门高;“返回”终止执行,“回车”确认完成,按“0”键清除当前包络。按【回车】键确认正确的波形;
【回车】确认后在靠R100弧面一侧水平方向移动探头寻找zui高反射回波,按照屏幕提示:“稳住探头,等待门内zui高波调至门高;“返回”终止执行,“回车”确认完成,按“0”键清除当前包络。按【回车】键确认正确的波形;测试完毕后,屏幕的系统区会显示“测量成功”或“测量失败”;
测量结束后,探头稳住不动,请用钢尺测量探头前端到CSK-IA试块R100端边的距离X,然后用100-X所得到的数值就是探头的前沿值,进入【探伤调节】→【零点调节】→【探头前沿】将探头前沿值改为实测数值。
4-2-2 斜探头K值测试(以K2.0为例)
按【探伤调节】→【K值测试】,将【孔中心距】设置为30mm,【反射直径】设置为50mm,【标称K值】设置为2.0;
将探头标K2.0刻槽靠向ø50一侧,前后移动探头找出孔波zui高波,稳住探头,等待仪器自动调整增益将zui高波调整到80%,按屏幕提示:稳住探头,等待门内zui高波调至门高;按【返回】终止执行,【回车】确认完成;按【0】键清除当前包络(如果当前的包络波形不是实际测试K值的zui高波形,可以按【0】键清除当前包络,重新包络新的波形)。【回车】键K值测试完毕,并在左边的数字显示区自动刷新实际测量的K值。
注:K值小于2.0的探头(比如K1.0,K1.5的探头),测试K值时需要将CSK-IA试块上下翻转过来测试K值,此时就需要将【孔中心距】设置为70mm,【反射直径】设置为50mm
4-2-3 CSK-IIIA试块上制作距离—波幅曲线(DAC)
首先参照探伤标准,比如JB/T4730.3-2005标准,检测15mm~46mm的焊缝为例,即判废:﹢5、定量:-3、评定:-9、表面补偿按+4dB,进入【DAC曲线】,分别将【DAC补偿】设置为4.0,【判废偏移】设置为+5dB,【定量偏移】设置为-3dB,【测长偏移】设置为-9dB,
按【DAC曲线】→【手工新建】开始制作新的DAC曲线,将探头对准CSK-IIIA试块上10mm的孔深,仪器自动调整增益和声程,稳住探头找到10mm孔深的zui高波,按照屏幕提示(如果反射波比较低,适当调节增益):使用【定量】键,【+】和【—】选波,【回车】键确认,上一级【返回】键结束。(【定量】键的作用是冻结波形;【+】和【—】键的作用是前后移动光标,选择波形;),【回车】键选定*个点后,仪器会根据*点的深度自动调整声程,此时只需要继续移动探头,找到下一点的zui高波,并按照屏幕提示依次将(10mm、30mm、50mm……)的波形确认即可。(本仪器zui少做2个点,zui多做10个点)
曲线制作完成以后保存通道【探伤调节】→【通道选择】→【通道号】→【保存通道】
4-3 锻件探伤实际操作
正常锻件探伤时,缺陷的深度位置大于10mm的情况下,可以直接根据事先制作好的正确的AVG曲线,来定量缺陷的当量大小ø值。
注:在制作AVG曲线时,要注意所用探头的频率和晶片尺寸是否适宜,在探头参数菜单中的数值是否正确;在制作AVG时,理论上只计算了三倍近场区之后的数值,三倍近场区之前不显示曲线或仅显示为直线,如果用户所用试块深度较小,则需用多次波,使所需回波处于三倍近场区之后。
缺陷的深度位置小于10mm的情况下,属于近场区缺陷,不适用于通常的AVG曲线,就需要结合专业的探伤知识运用专业公式来计算近场区缺陷的当量大小。
记录缺陷坐标值(X,Y)如下图:
记录锻件X、Y坐标值时,明确锻件的实际标号位置,确定X、Y坐标轴,正确记录锻件X、Y坐标值。
锻件探伤报告表
缺陷序号 | X (mm) | Y (mm) | H (mm) | L/B(mm) | SF/S % | BG/BF(dB) | Amax (ø4±dB) | 评定 | 备注 |
| 缺陷横坐标 | 缺陷纵坐标 | 缺陷深度 | 缺陷长、宽 | 缺陷面积与锻件面积之比 | 无缺陷处底波与缺陷zui大处底波之差 | 缺陷zui大相对ø4平底孔的当量 |
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注意:
探伤过程中,手不松开探头,保持探头与待测工件的耦合,用力均匀进行扫查工作,正确的记录检测数据。
±dB— 该数据在检测过程中可能出现+dB或﹣dB,根据实际值记录。
4-4 钢板探伤应用
直探头钢板探伤中主要以检测缺陷面积为主,因此要求操作人员对缺陷进行判别和定量。
探测范围的调整
探测范围的调整一般根据板厚来确定。接触法探伤板厚30mm以下时,应能看到B10(十次底波),探测范围调至300mm左右。板厚在30-80mm,应能看到B5(5次底波),探测范围为400mm左右。板厚大于80mm,可适当减少底波的次数,但探测范围仍保证在400mm左右。
灵敏度的调整
在本仪器中以平底孔试块法为例讲解仪器调节方法:当厚板>20mm时,使用下图中平底孔试块的ø5平底孔*次回波达50%作为探伤灵敏度。
将探头放在平底孔试块上,移动探头找出ø5平底孔的zui大回波,调节增益,将*次反射回波调节到满刻度的50%高度,此时的增益读数为探伤灵敏度、然后将探头放置在待测钢板上进行扫查。
当板厚≤20可直接在待测钢板上找出*次底波,并将其调整到50%高度,再按增益键,提高10dB作为探伤灵敏度。
缺陷的判别与测定
缺陷的判别
在探伤过程中,观测屏幕上的波形,根据缺陷波和底波来判别钢板中的缺陷情况,确定以下几种情况作为缺陷。
缺陷*次反射波F1≥50%
*次底波B1<100%,*次缺陷波F1与*次底波B1之比F1/B1≥50%。
*次底波B1<50%
缺陷的测定
探伤中发现缺陷以后,要测定缺陷的位置、大小、并估判缺陷性质。
缺陷定量:钢板中缺陷常用采用测长法测定其指示长度和面积。JB/T4730-2005规定:
当F1≥50%或F1 / B1≥50%(B1<100%=时,使F1达25%或F1 / B1达50%时探头中心移动距离为缺陷指针长度,探头中心轨迹即为缺陷边界)。
当B1<50%时,使B1达50%时探头中心移动距离为缺陷指示长度,探头中心轨迹即为缺陷边界。
当扫查过程中发现了符合上述情况的时候,拿起探头,用记号笔在钢板上画上记号作为一个边界点,然后再依次类推,找出其它的边界点(大约八个点就足以确定缺陷的面积了)。
缺陷位置的测定:根据发现缺陷的探头位置来确定,并在工件上作标记,然后测量出缺陷距钢板左边的zui小距离L1、距钢板下边的zui小距离L2,缺陷的zui大指示长度L3并算出缺陷面积。如下图所示:
将所测数值依次填入表内:
编号 | L1 (mm) | L2(mm) | L3(mm) | S1(mm) | 对任意1*1面积的百分比(%) | 评级 | 备注 |
1 |
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2 |
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4-5 焊缝探伤实际操作
序号 | S1 | S2 | 长 度 (L) | 缺陷距焊缝中心距离(mm)q | 缺陷距焊缝表面深度H(mm) | S3 | 高于定量线d B值(Amax) | 波高区域 | 评级 | |
A(+) | B(-) | |||||||||
1 |
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2 |
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在焊缝探伤中需要记录以下数值
注:S1:缺陷起始点距试板左端其基准线的距离
S2:缺陷起终点距试板左端基准线的距离
S3:缺陷波幅zui高时距试板左端基准线距离
操作步骤:
按照前面所述的斜探头的校准方法以曲线制作完成后进入焊缝探伤工作,输入实际探伤中使用的相应标准。下面以常用JB/T4730.3-2005标准为例:
按不同的工件厚度输入曲线的标准,(本例以15mm<T<46mm为例,即判废:﹢5、定量:-3、评定:-9、表面补偿按+4dB为准。
- 输入标准后,将探头放在待测工件上进行扫查如图所示箭头表示扫查方向。
- 当发现缺陷后观察回波高度,如果回波高度超过定量线,此时仔细移动探头寻找zui高回波,找到zui高回波后,按住探头不动,此时观察屏幕上数据显示区缺陷深度的读数即H,以及波高所在区域,并用钢尺量出探头到钢板左端边的距离即S3,(从探头中心位置测量,或从探头左边测量再加上探头宽度的二分之一),再观察屏幕上数据显示区缺陷水平的读数,用钢尺从探头前端量出缺陷所在位置,并用钢尺量出缺陷位置与焊缝中心线的距离,如上图,探头前端到焊缝中心线的距离为30mm,而仪器测量出的水平位置为27mm,则距焊缝中心距离为3mm,缺陷偏向焊缝中心线B(—)侧,则记录为B3或—3(即在B栏中填写3),此时缺陷zui大波幅时的数据记录完毕。
- 然后开始测量缺陷长度。调整增益或者使用【功能参数】→【辅助功能】→【自动增益】键将缺陷zui高波调整到满刻度的80%,此时向左平行移动探头观察屏幕上的回波,当回波降低到40%的时候,(即zui高波的一半)此时量出探头到钢板左端边距离,记作S1,此时再向右平行移动探头,回到zui高波的位置,然后继续向右平行移动,直到回波降低到40%的时候,此时量出探头到钢板左端边的距离,记作S2,然后用S2-S1所得到的数值即为缺陷长度(L)。
- 将上面测量出的数据填入表格里相应的栏目中。
- 依照上述方法将缺陷逐一找出并测量
5.常见缺陷的波形特征
常见缺陷的波形特征
缺陷名称 | 波形特征 | 典型波形图 | |
白点 | 缺陷波为林状波,波峰清晰,尖锐有力,伤波出现位置与缺陷分布相对应,探头移动时伤波切换,变化不快,降低探伤灵敏度时,伤波下降较底波慢。白点对底波反射次数影响较大,底波1~2次甚至消失。提高灵敏度时,底波次数无明显增加。圆周各处探伤波形均相类似。纵向探伤时,伤波不会延续到锻坯的端头。 |
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内裂纹
| 横向内裂纹 | 轴类工件中的横向内裂纹直探头探伤,声速平行于裂纹时,既无底波又无伤波,提高灵敏度后出现一系列小伤波,当探头从裂纹处移开,则底波多次反射恢复正常。斜探头轴向移动探伤和直探头纵向贯穿入射,都出现典型的裂纹波形即波形反射强烈,波底较宽,波峰分枝,成束状。斜探头移向裂纹时伤波向始波移动,反之,向远离始波方向移动。 |
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中心锻造裂纹 | 伤波为心部的强脉冲,圆周方向移动探头时伤波幅度变化较大,时强时弱,底波次数很少或者底波消失。 |
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纵向内裂纹 | 轴类锻件中的纵向内裂,直探头圆周探伤,声束平行于裂纹时,既无底波也无伤波,当探头转动90°时反射波zui强,呈现裂纹波形,有时会出现裂纹的二次反射,一般无底波。底波与伤波出现特殊的变化规律(如图)。 |
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缺陷名称 | 波形特征 | 典型波形图 | |
缩孔 | 伤波反射强烈,波底宽大,成束状,在主伤波附近常伴有小伤波,对底波影响严重,常使底波消失,圆周各处伤波基本类似,缩孔常出现在冒口端或热节处。 |
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缩孔残余 | 伤波幅度强,出现在工件心部,沿轴向探伤时伤波具有连续性,由于缩孔锻造变形,圆周各处伤波幅度差别较大,缺陷使底波严重衰减,甚至消失。 |
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夹杂物 | 单个夹渣 | 单个夹渣伤波为单一脉冲或伴有小伤波的单个脉冲,波峰园钝不清晰,伤波幅度虽高,但对底波及其反射次数影响不大。 |
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分散性夹杂物 | 分散性夹杂物,伤波为多个,有时呈现林状波,但波顶园钝不清晰,波形分枝,伤波较高,但对底波及底波多次反射次数影响较小。移动探头时,伤波变化比白点为快。 |
缺陷名称 | 波形特征 | 典型波形图 | |
疏松 | 锻件中的疏松,在低灵敏度时伤波很低或无伤波,提高灵敏度后才呈现典型的疏松波形,中心疏松多出现心部,一般疏松出现始波与底波之间。疏松对底波有一定影响但影响不大,随着灵敏度提高,底波次数有明显增加。铸件中的疏松对声波有显著的吸收和散射作用,常使底波显著减少,甚至使底波消失,严重的疏松既无底波又无伤波,探头移动时会出现波峰很低的蠕动波形。 | ||
偏析 | 锭型偏析 | 锭型偏析在通常探伤灵敏度常常无伤波,提高灵敏度后才有环状分布的伤波出现,它对底波反射次数无明显影响,随着探伤灵敏度提高,底波次数明显增加。 |
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点状偏析 | 点状偏析的声学反射特性较好,波形界于草状之间,伤波出现位置与偏析点的分布有关。 |
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晶粒粗大 | 晶粒粗大的波形是典型草状波伤波丛集,如密生草状,伤波模糊不清晰,波与波之间难于分辨,移动探头时伤波跳动迅速,通常探伤灵敏度,底波次数很少,一般1~2次,无伤波,提高灵敏度后底波次数无明显增多,在一次底波前出现草状波,改换低频率探伤,底波次数明显增多或恢复正常,一般不再出现草状波。 |
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板状(或两面平行的块状)工件,超声波(纵波)探伤时的多次反射底波是均匀的按指数的线递减的多次脉冲波。
只有当探头移动到工件边缘时,由于工件不光滑和超声波打到侧面而产生迟到回波。
板状工件多次反射波形
(g)一般疏松(高灵敏
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