导电浆料的简介以及CSY-G3导电浆料固含量测定仪技术资料：

一导电浆料简介

银粉填充型导电胶是目前zui重要的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸酯树脂等。由于环氧树脂的胶接性能优良，使用方便，因此在导电胶中用得zui为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量，通常为60-70％左右。如银粉的用量过少，则胶接强度可得到保证，但导电性能下降；银粉的用量过多，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，成本也相应增高。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，则胶接强度越高，导电性越好，但施工工艺较为复杂；如果室温固化，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。

    银粉填充型导电胶的缺点是会出现银分子迁移现象和价格昂贵。银分子迁移现象是胶液固化后，在直流电场作用下和湿气条件下，银分子产生电解运动所造成的电阻率改变的现象。一般在用于层压材料、陶瓷、玻璃钢为基材的印刷电路上较易发生。为此，在使用过程中，应注意防潮。

导电浆料应用

导电电子胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

    导电电子胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电电子胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。
     导电电子胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电电子胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电电子胶粘剂的又一用途。
    导电电子胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构电子胶粘剂。

产品用途：CSY-G3导电浆料固含量测定仪可广泛应用于淤泥、泥浆、油漆、胶水、浆料等行业中的实验室与生产过程中样品固含量值的测定。

CSY-G3导电浆料固含量测定仪采用德国HBM称重系统，保证称重准确；环形石英钨卤红外线加热源，快速干燥样品，与烘箱加热法相比，环形石英钨卤红外线加热可以在高温下将样品均匀地快速干燥，样品表面不易受损，其检测结果与国标烘箱法具有良好的一致性，具有可替代性,且检测效率远远高于烘箱法，智能化操作,一般样品只需几分钟即可完成测定。

固含量测定仪获得*保护（号201420090168.1）是一种新型的快速检测仪器。

CSY-G3导电浆料固含量测定仪技术参数：

1、固含量测定范围：0.001-100%

2、固含量含量可读性：0.001%

3、称重范围：0-100g

4、传感器精度：1mg

5、称重传感器：电磁力平衡传感器确保称重准确

6、加热温度范围：起始-205℃

7、加热源：钨卤环形灯

8、显示参数：%固含量，时间，温度，重量

公司产品通过ISO9001质量体系认证
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运输保证:EPE珍珠棉缓冲材料、牛皮瓦楞纸、免熏蒸木箱满足出口及国内运输要求。
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