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为什么研发过程中用到红外热像仪？
在研发过程中，温度是影响产品质量的关键，利用红外热像仪测量电子元器件发热及电路板的热分布情况，可以分析电路设计存在的不足，更全面了解产品缺陷，完善设计。
一、电路元器件温升分析
温度会影响电路器件的可靠性。随着温度增加，电路元器件热失效率呈指数增长，电路元器件的温度在70℃~80℃水平上每升高1℃，可靠性则下降5%。
二、电路板温度场分布分析
合理的元件排布方式，可有效降低温升，红外热像仪可协助工程师检测PCB线路板温度分布状态，避免缺陷，提高产品可靠性。
三、查找缺陷分析问题
短路、虚焊、元器件故障会影响电路正常工作，红外热像仪可协助工程师无需线路图情况下，迅速定位故障点，提高维修效率。
德图推荐型号：
testo 890高性能热像仪——满足研发监测需求的一款功能强大的热像仪
640*480超高红外探测器像素，0.04℃的热灵敏度获得清晰图片，区域细微温差
SR红外超像素功能或瞬间提升红外像素为1280 * 960，在软件中展示更锐利的图像细节，呈现报告
PTA分析功能，不仅可实时长期记录热过程的变化，提供任意点温度趋势分析，进行线性分析
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