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应力筛选规范列表
应力筛选规范：
MIL-202C-106、107 | 电子及电器部件试验方法标准 |
MIL-781 | 可靠性试验方法手册 |
HB/Z213 | 机载电子设备环境应力筛选指南 |
HB6206 | 机载电子设备环境应力筛选方法 |
JESD22-A109-A | 器密试验方法 |
TE000-AB-GTP-020 | 环境应力筛选要求与*电子设备应用 |
CFR-Title 47-Chapter I-68.302 | 美国联邦通讯委员会环境仿真 |
GJB/Z34 | 电子产品定量环境应力筛选指南 |
HB/Z213 | 组件级环境应力筛选 |
温度循环：
EC 68-2-14 | 温度变化 |
MIL-STD-2164 | 电子设备环境应力筛选方法=GJB1032-1990 |
GJB1032-1990 | 电子设备环境应力筛选方法 |
DOD-HDBK-344 | 电子设备环境应力筛选=GJB/Z34-1993 |
NABMAT-9492 | 美军*制造筛选 |
JIS C5030 | 热循环试验 |
零件预烧试验：
MIL-STD-883,Method 1008 | 预烧 |
MIL-STD-883,Method 1015 | (IC类预烧) |
MIL-STD-750,Method 1038 | (二极管类预烧) |
MIL-STD-750,Method1039 | 晶体管类预烧) |
MIL-STD-883,Method 1010 | 温度循环 |
MIL-M-38510 | 军用微型电路的一般规格 |
MIL-S-19500 | 半导体器件要求和特点 |
系统预烧：
MIL-781 | 可靠性设计鉴定与生产接收试验 |
MIL-810 | 美国军标环境工程考虑和实验室试验
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