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结露试验

来源:西南试验设备网   2010年10月09日 16:54  

本试验的通常使用在研发阶段中,在结露状况下找出电子器件组装后功能可能存在的缺陷。测试过程中与测试结束后,电子组件需保持执行完整功能的能力。本实验需使用蒸馏水电导率zui高5μS/cm) ,且试验中待测物必须拆除其外壳。

 

常用规范: MGR ES: 62.21.001BMW 95003-4BMW 95011-4

测试图片如下所示:

测试曲线如下图所示:

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