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产品简介
详细介绍
ZS-40Z空气加湿器的详细信息：据了解干燥环境对人体有着很大危害，常见雾霾。静电和粉尘都是由静电间接或者直接引起的，这种环境下工业生产也难以生产出高质量的产品，厂家为此也比较着急，多方面的寻找解决办法，对于这种问题，除静电专业人士向大家推荐空气加湿器，它可以人为的保持空气的湿润，这种环境下所有的干燥危害度将得到解决。
正岛电器生产的是采用超声波高频振荡的原理，将水变成可漂浮于空气中的极细小的微雾与空气充分混合，从而达到加湿的目的。
具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途；既可以较大空间进行均匀加湿，也可对特殊空间进行局部湿度补偿，具有较高的使用灵活性。 |
正岛ZS-40Z空气加湿器产品，对于其他加湿方式的加湿器而言，具有【雾化颗粒细】 、【使用能耗低】 、【雾化能效高】，【加湿速度快】的显著优势。
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正岛ZS系列超声波空气用加湿器生产厂家：正岛电器，产品优势区别与对比，谨防假冒！
备注 | 目前市场部分加湿器厂家仿冒正岛加湿器ZS系列型号低配置，低价格在销售，请客户区别以下： | ||
品 牌 | 电 源 | 风 机 | 外 壳 |
正 岛 | 变频电源 防水等级IP68（低能耗、低故障） | 特制防水风机 | 全不锈钢外壳及内胆 |
仿冒厂家 | 变压器（高耗能、高故障高、维修频率高） | 普通风机（易烧毁） | 普通钣金（易锈） |
正岛电器郑重承诺：整机保修一年，完善售后服务体系；以质量*，诚信至上为企业宗旨。
欢迎您的详细信息！种类有很多,不同品牌价格及应用范围也会有所不同,而我们将会为您提供*的售后服务和优质的解决方案。
正岛控制方式，技术参数：
控制方式 | 加湿量 | 加湿量 3kg/h | 加湿量 6kg/h | 加湿量 | 加湿量 12kg/h | 加湿量 18kg/h | 加湿量 24kg/h |
开关控制 | ZS-06 | ZS-10 | ZS-20 | ZS-30 | ZS-40 | ZS-F60 | ZS-F80 |
时序控制 | ZS-06S | ZS-10S | ZS-20S | ZS-30S | ZS-40S | ZS-F60S | ZS-F80S |
湿度控制 | ZS-06Z | ZS-10Z | ZS-20Z | ZS-30Z | ZS-40Z | ZS-F60Z | ZS-F80Z |
出雾方式 | 单管 | 双管 | 三管 | 四管 | |||
消耗功率 | 180W | 300W | 600W | 900W | 1200W | 1500W | 2000W |
熔断电流 | 3A | 5A | 10A | 15A | 20A | 25A | 30A |
电源电压 | 220V/50HZ | ||||||
雾粒直径 | ≤10μm | ||||||
换风量 | 175M3/h | 350M3/h | 525M3/h | 700M3/h | |||
净重 | 15kg | 18kg | 22kg | 30kg | 38kg | 55kg | 70kg |
外形尺寸 | 48X38X22cm | 63X45X32cm | 70X36X40cm | 90X36X40cm | |||
正岛产品六大核心配置优势：
 | 优势一：【全不锈钢箱体】 机组采用全不锈钢箱体结构，喷塑处理，美观耐用；自动进水，设有溢水保护，可自动控制水位；底部装有万向轮，可自由移动。 |  | 优势二：【集成式雾化器】 机组采用集成式超音波钢化机芯，自带缺水保护装置，无机械驱动、无噪音、雾化效率高，杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。 |
 | 优势三：【IP68级防水电源】 机组采用*的全密封防水变频电源和全密封集成电路，防水等级为IP68（可置于水下1米深处也不会短路）。 |  | 优势四：【轴承式防水风机】 机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机，具有启动快、风量大、振动小，耐腐蚀、运转稳定。 |
 | 优势五：【耐碱酸陶瓷雾化片】 机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境，且正常使用寿命长达3000－5000小时，更换方便快捷。 |  | 优势六：【高精度湿度传感器】 机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。 |
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对于干燥的危害人们都已经有了深刻的了解，如何解决这一问题是大家关心的问题。为此记者也进行了一番调查，zui终得知，超声波加湿器的效果，现在不管是家庭还是工业车间都在使用这种产品。欢迎您对提出宝贵的意见和建议，您提交的任何信息，都将由我们专人负责处理。如果不能解决您的疑问，请您。
的相关信息：
环境与静电对集成电路封装过程的影响（环境静电人体静电） 本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC 封装方面的影响， 同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。现代发达国家经济发展的重要支柱之一 --集成电路（以下称IC）产业发展十分迅速。自从1958 年世界上*块IC 问世以来，特别是 近20 年来，几乎每隔2-3 年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC 发展到 当今的超大规模IC。IC 设计、IC 制造、IC 封装和IC 测试已成为微电子产业中相互独立又 互相关联的四大产业。微电子已成为当今世界各项*技术和新兴产业发展的前导和基础。
有了微电子技术的超前发展，便能够更有效地推动其它前沿技术的进步。随着IC 的集成度 和复杂性越来越高，污染控制、环境保护和静电防护技术就越盲膨响或制约微电子技术的发 展。同时，随着我国国民经济的持续稳定增长和生产技术的不断创新发展，生产工艺对生产 环境的要求越来越高。大规模和超大规模 Ic 生产中的前后道各工序对生产环境提出了更高 要求，不仅仅要保持一定的温、湿度、洁净度，还需要对静电防护引起足够的重视。 2 环 境因素对IC 封装的影响 在半导体IC 生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐 向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC 业快速发展而同步发展。
据中国半导体信息网对 我国国内28 家重点IC 制造业的IC 总产量统计，2001 年为44．12 亿块，其中95％以上的 IC 产品都采用塑料封装形式。 *，封装业属于整个 IC 生产中的后道生产过程，在 该过程中，对于塑封 IC、混合IC 或单片IC，主要有晶圆减薄（磨片）、晶圆切割（划片）、上 芯（粘片）、压焊（键合）、封装（包封）、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试 等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包括空气洁净度、 高纯水、压缩空气、C02 气、N：气、温度、湿度等等。
对于减薄、划片、上芯、前固化、 压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内设立，因在以上各工序中，IC 内核--芯粒始 终裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不仅能对 IC 芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都 起着根本的保持作用。在以上各工序中，哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废，所 以说，净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。超净厂房的设计施工要严格按照国 家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》的内容进行。 2．1 空调系统中洁净度的影响 对 于净化空调系统来讲，
空气调节区域的洁净度是zui重要的技术参数之一。洁净厂房的洁净级 别常以单位体积的空气中zui大允许的颗粒数即粒子计数浓度来衡量。为了和标准尽快接 轨，我国在根据IS014644-1 的基础上制定了新的国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规 范》，其中把洁净室的洁净度划分了9 个级别，具体见表1 所示。 结合不同封装企业的净化 区域面积的大小不一，再加之由于尘粒在各工序分布的不均匀性和随机性，如何针对不同情 况来确定合适恰当的采集测试点和频次，
使洁净区域内洁净度控制工作既有可行性，又具有 经济性，进而避免偶然性，各封装企业可依据国家行业标准 JGJ71-91《洁净室施工及验收 规范》中的规定灵活掌握。具体可参照表2 进行。 由于微电子产品生产中，对环境中的尘 粒含量和洁净度有严格的要求，目前，大规模IC 生产要求控制0．1μ m的尘粒达到1 级甚 至更严。所以对 IC 封装来说，净化区内的各工序的洁净度至少必须达到 1 级。 2．2 超纯 水的影响 IC 的生产，包括 IC 封装，大多数工序都需要超纯水进行清洗，