2021热管理材料技术与供应链高峰论坛

尊敬的女士/先生：

徳国耐驰科学仪器制造有限公司 诚挚邀请您出席以下展会，与我们共同探讨热分析在电子产业热管理领域中的应用和发展前景。

展会信息：

本届论坛以“先进热管理材料在电子产业中的技术创新与应用”为主题，讨论先进热管理材料行业技术痛点和应用热点，探寻先进热管理材料及技术方案在消费电子、5G、高功率芯片、电池等产业领域中的价值优势和应用场景。

热分析在电子产业热管理领域，可用于：

热管理材料研发过程中，导热是必须测量的参数。导热测量方法的选择，与某方法的本身热导率测量范围有关，还关乎于被测物的状态、结构、使用场景（例如温度、气氛、压力、载荷）等。因此，必须针对材料与使用需求选择适当的导热测量方法，才能得到准确可信的导热性能参数。

现场展出设备：

诚挚邀请您莅临耐驰展台参观指导，耐驰将与您就共同关心问题进行深入探讨。

感谢您对耐驰一如既往的支持，恭候您的光临！

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