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日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圆膜厚仪
参考价: 面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号
  • OTSUKA/日本大塚 品牌
  • 代理商 厂商性质
  • 成都市 所在地

访问次数:77更新时间:2025-02-21 13:48:27

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产品简介
产地类别 进口 价格区间 面议
应用领域 综合
日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圆膜厚仪-成都藤田科技提供
即时检测

WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(强酸环境中)于减薄制程中的厚度变化
产品介绍

日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圆膜厚仪-成都藤田科技提供

日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圆膜厚仪

产品特色

● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
● 采用分光干涉法实现高度检测再现性
● 可进行高速的即时研磨检测
● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
● 体积小、省空間、设备安装简易
● 可对应线上检测的外部信号触发需求
● 采用适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得)
● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)


规格式样


SF-3

膜厚测量范围

0.1 μm ~ 1600μm※1

膜厚精度

±0.1% 以下

重复精度

0.001% 以下

测量时间

10msec 以下

测量光源

半导体光源

测量口径

φ27μm※2

WD

3 mm ~ 200 mm

测量时间

10msec 以下

※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 小φ6μm

核心特点


  1. 微区测量能力:最小光斑直径3μm,搭配自动XY平台(200×200mm),实现晶圆、FPD(如OLED、ITO膜)等微小区域的精准厚度分布映射。


  2. 跨行业适用性:专为半导体(SiO₂/SiN膜)、显示面板(彩色光阻)、DLC涂层等行业设计,支持粗糙表面、倾斜结构及复杂光学异向性样品的分析。


  3. 安全与扩展性:区域传感器触发防误触机制,独立测量头支持定制化嵌入,满足在线检测(inline)与实验室研发需求。

日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圆膜厚仪-成都藤田科技提供





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