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产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
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应用领域 | 综合 |
即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(强酸环境中)于减薄制程中的厚度变化
日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圆膜厚仪-成都藤田科技提供
产品特色
● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
● 采用分光干涉法实现高度检测再现性
● 可进行高速的即时研磨检测
● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
● 体积小、省空間、设备安装简易
● 可对应线上检测的外部信号触发需求
● 采用适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得)
● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)
规格式样
SF-3 | |
膜厚测量范围 | 0.1 μm ~ 1600μm※1 |
膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
重复精度 | 0.001% 以下 |
测量时间 | 10msec 以下 |
测量光源 | 半导体光源 |
测量口径 | φ27μm※2 |
WD | 3 mm ~ 200 mm |
测量时间 | 10msec 以下 |
※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 小φ6μm
核心特点:
微区测量能力:最小光斑直径3μm,搭配自动XY平台(200×200mm),实现晶圆、FPD(如OLED、ITO膜)等微小区域的精准厚度分布映射。
跨行业适用性:专为半导体(SiO₂/SiN膜)、显示面板(彩色光阻)、DLC涂层等行业设计,支持粗糙表面、倾斜结构及复杂光学异向性样品的分析。
安全与扩展性:区域传感器触发防误触机制,独立测量头支持定制化嵌入,满足在线检测(inline)与实验室研发需求。
日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圆膜厚仪-成都藤田科技提供