日本日立 孔铜测厚仪 CMI500
孔内铜厚度测量仪是利用电涡流原理无损测量PCB蚀刻前后的孔壁铜厚度，同时也是一台带温度补偿的孔铜测厚仪。在测量的过程中不受PCB表面温度的影响，在电镀过程中随时监测孔铜厚度。
带温度补偿功能测量孔内镀铜厚度测量仪
日本日立 孔铜测厚仪 CMI500
EPT探头注意事项
ETP 探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为延长探头使用寿命,请注意以下几点:
1、不可压/拉/握/卷探头和联接线
2、如所测板厚孔径小于 70mils,应悬空测量
3、不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损
4、测量孔径时不得切向拉动探针
5、抬高 PCB 板上探针再进行下一孔测量
6、确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见
7、轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁
8、测量时确保探头和孔壁小心接触
日本日立CMI700 线路板专用孔面铜测厚仪快速无损测量 多功能测量仪
CMI700测厚仪能同时为磁性基材上的非磁性涂/镀层、导性基材上的非导性涂/镀层，以及磁性基材上的电镀镍层提供高科技的无损涂镀层厚度检测。CMI700测厚仪所使用的大型带背光的液晶显示器，保证您能从任意角度以及较远的距离轻松观察到这台测厚仪测量的数据和结果，并能在最短的时间内提供的测量结果。无损测量各种金属镀精度高、稳定性好测量精度可与X射线测厚仪媲美。
优点
可测量各种微型部件(φ2.5mm)
强大的数据处理能力
大面积LCD显示，清晰易观
数据存储、统计、图表分析
模块化操作菜单，简单易用
232接口，可连接电脑
打印并口，可直接连打印机
技术参数
自动温度补偿，底材修正
操作软件可供7种语言选择
可存储5000个读数，校准及系统参数
误差 | ±3% |
分辨率 | 0.1um |
最小曲率半径 | 1.2mm(凸)；1.5mm(凹) |
最小测量面积 | φ2.5mm |
最小基体厚度 | 0.35mm |
显示 | 6位LCD数显 |
测量单位 | um-mils可选 |
校准方式 | 精密两点校准 |
统计数据 | 平均值、标准偏差、 |
最大值max、最小值min | |
接口 | 232串口,打印并口 |
电源 | AC220 |
仪器尺寸 | 290x270x140mm |
仪器重量 | 2.79kg |
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