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当前位置：研启科学仪器（东莞）有限公司>> 电感耦合等离子体刻蚀ICP
v 兼容200mm以下所有尺寸的晶圆，快速更换到不同尺寸的晶圆工艺
v 电极的适用温度范围宽，-150°C至400°C
v ICP源尺寸为65mm，180mm，300mm
v 应用方向：
Ø III-V族材料的刻蚀工艺
Ø 固体激光器InP刻蚀
Ø VCSEL GaAs/AlGaAs刻蚀
Ø 射频器件低损伤GaN刻蚀
Ø 硅 Bosch和超低温刻蚀工艺
Ø 类金刚石（DLC）沉积
Ø 二氧化硅和石英刻蚀
Ø 用特殊配置的PlasmaPro FA设备进行失效分析的干法刻蚀解剖工艺，可处理封装好的芯片、 裸晶片以及200mm晶圆
Ø 沉积高质量的PECVD氮化硅和二氧化硅薄膜，用于光子学、电介质层、钝化等诸多其它用途
Ø 用于高亮度LED生产的硬掩模沉积和刻蚀
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