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| 应用领域 | 环保,能源,电子/电池,电气,综合 |
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日本taimei半导体制造夹具用电子材料氧化铝 特点介绍
高强/耐磨材料
人造骨、牙科材料、轴承等
电子材料
IC基板、半导体制造夹具、传感器等
光学材料
透光陶瓷、红宝石、YAG等
其他
各种填料、合成尖晶石、催化剂载体等
日本taimei半导体制造夹具用电子材料氧化铝 规格参数
烧结用太微粉是一种高纯度α-氧化铝粉末，由于其初级颗粒细小且单晶，可在极低的温度下烧结致密化。
99.99%以上的高纯度超细粉末。
它在低温下烧结并致密化。
经1250℃～1300℃烧成致密至理论密度98%以上。
可以获得表现出氧化铝原有性能的优异烧结体。
陶瓷具有高强度、高硬度、优异的耐磨性和耐腐蚀性。
可以容易地获得半透明陶瓷
可以通过HIP烧结等获得半透明陶瓷。
■聚氯化铝（泰国包装）=液体、粉末
■硫酸铝=液体·粉末干燥物无水物
■高碱性氯化铝（烷烃）=液体
■高分子凝聚剂（泰聚合物）=粉末·液体
■高分子重金属固定剂（甲基甲酸酯）=液体
■卡里米欧班=粒状、粉末、烤面包=粉末颗粒
■氨基甲酸盐=粒状、烧氨基甲酸钠=粉末、颗粒
■功能性细粉（泰艾斯）=微粉
■高纯度氧化铝粉（泰米尔）=超微粉造粒粉
■高纯度氧化铝珠=微小球体（φ0.1～0.5mm）
■贝米特=粉末
■天使的美肤化妆品=全身化妆水·乳液奶油等。
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