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| 应用领域 | 环保,能源,电子/电池,电气,综合 |
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日本tem-tech半导体制造用压力传感器绝缘性 HYZ 特点介绍
配备微电脑高精度压力传感器
配备高耐腐蚀哈氏合金膜片
通过数字校正提高稳定性
-0.1或0~0.5、1、2、3.5、5、20MPa
温度补偿功能带来的稳定性 ±0.02%FS/℃（温度补偿范围内）*
气体接触部件：哈氏合金C-22、SUS316L
气瓶柜、VMB、燃气面板
日本tem-tech半导体制造用压力传感器绝缘性 HYZ 规格参数
✓实现综合精度～0.2%F.S.的高精度
✓隔膜是耐腐蚀性高的钢板C-22
✓与现有产品相比提高了精度、稳定性
⚫可同时制作计量压力、连成压力
⚫可通过压力传感器主体进行零调整
⚫绝缘性高厚膜隔膜结构
⚫标准传输信号为国际标准的2线式4-20mA
⚫采用电缆拆卸式，减轻维护时的作业负担
⚫无封入液的驱动传感器
测量流体半导体工艺气体接触气体部材质隔膜:哈斯特洛（C-22）传感器本体:SUS316L测量范围0（-0.1）—0.5、1、2、3.5、5、20MPa容许极限压力小于20MPa:额定压力×2倍、20MPa:x 1.5倍电源电压DC24V±10%输出信号4～20mADC（2线式）综合精度±0.2%FS（直线性·歇斯底里包括再现性）温度补偿范围0~50°C（无结冰、结露）动作温度范围-20~70°C（无结冰、结露）温度特性±0.05%FS/°C（温度补偿范围内）、±0.02%FS/°C（温度补偿范围内）※可选保护等级相当于IP55※室内规格安装螺钉V CR（请咨询其他）螺纹尺寸1/4"、3/8"、1/2"（请咨询其他）电缆取出拆卸式M12连接器附带电缆3m标准（2芯+屏蔽线））
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