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产品名称:Dexerials导电薄膜CP692 series
产品型号:CP692 series
产品介绍
ACF 是一种薄膜型导电粘合剂,含有均匀分布的导电颗粒,可实现垂直传导和相互绝缘,广泛用于连接显示面板和相机模块中的基板。适用于将驱动平板显示器的驱动器集成电路直接接合到基板上。端子之间具有好的导电性和绝缘性,可用于细间距互连。
性能特点
l 通过在导电颗粒上采用绝缘涂层技术,可实现垂直方向的导电性和水平方向的绝缘性。
l 通过热压,可以一次性粘合大量间距较小的凸点。
l 防迁移功能,实现了高可靠性。
l ACF 的两层结构包含粘合剂层和非导电层,可实现导电粒子的高捕捉性能和细间距应用的兼容性。
l 导电可靠性高。
技术参数
产地:日本
类型:COG
连接材料 IC
基板:玻璃
空间:min.12 µm
连接面积:min.1,300 µm
厚度:20 µm
导电粒子类型:在聚合物核心粒子上镀金/镍
颗粒直径:3 µmФ
绝缘涂层粒子:是
接合温度:190 至 210 ℃
粘合时间:5 秒
粘合压力:60 至 80 MPa
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