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  欧美原厂供应品牌  FIBRO模板

  上海 荆戈 是致力于为中国大陆广大客户提供一站式欧美原产工控机电设备，仪器仪表，备品备件的采购供应商。

公司立足上海，辐射全球。总部位于欧洲航空中心德国法兰克福，海外直购，源头采购，杜绝国内代理、办事处、经销商的层层加价，给您一手的优惠报价，而且通过拼单发货，并与优秀国际物流服务商携手合作，保证货期的准确与快速，我们和国外已与欧洲众多厂商达成合作，对于国内不易寻找的品牌产品，Dagger德国总部将发挥本地优势，帮您采购到！

品牌介绍：

FIBRO有限公司于1958年在魏恩斯贝格成立，自1974年以来一直隶属于L?PPLE集团。目前，FIBRO有限公司在范围内有大约730名员工服务于标准件和转台领域。

FIBRO主要产品有：磨架、磨制板条、运输和固定元件、导向元件、精密件、弹簧\氮气弹簧、橡胶元件、化工产品、外围设备、斜楔、模具制作标准件等。

Fibro2061.47.019.077.30

Fibro206.71.019.045

Fibro206.72.050

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Fibro53.55.3.0180.100.06

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Fibro52.85.2.0011.500.06

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Fibro3-612-349-4001

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FibroTyp: 11.13.2.00.5.01.11.3.0072 T6 FIBRO-Nr. 0002715746/10-1 Artikel-Nr. 4-132-971-0289

Fibro2130.13.080

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FibroArtikel Nr. :0814996

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Fibro2131.15.020.050

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Fibro55.51.2.0090

通过提前识别安全隐患，快速定位和排查故障，以及多子系统的集中监控和精细化运行管理，PO电力监管控系统能有效保障配电系统的安全、可靠、稳定运行，帮助企业实现四大价值。

03 智能运管维源动力，来自POA

　　除了解决终端设备及电力监管控问题，用户也有提高配电系统安全性、资产和运维管理效率、能源使用效率、供电质量等诸多需求，配电系统该如何应对?施耐德电气Power Operation Advanced (POA)智能配电一体化运管维系统从多维价值应用和跨域业务融合的角度为配电系统提供了新思路。

　　POA智能配电一体化运管维系统在PO电力监管控系统的基础上，实现了精细化、集约化的管理提升，为用户建立起智慧的一体化综合运管维平台。

　　通过采用POA一体化运管维系统的四大专家应用模块，提升配电系统的安全可靠性、资产和运维管理效率、能源使用效率、保障优质供电。基于统一数据平台和系统架构，实现多维价值应用和跨域业务融合，提升运维效率，使用户得以获得更智能化的配电系统综合运管维体验。

　　POT站控终端、PO电力监管控系统、POA一体化运管维系统通过覆盖配电系统的全场景，构建了围绕客户全生命周期的EcoStruxure™ Power智能配电全场景数字化解决方案。三大智能配电软件的默契协作，为这台“数字引擎"提供源源不断的动力，实现四大价值，助力配电系统的数字化低碳转型。资料显示，先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，旗下产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统，广泛应用于电机控制、汽车仪表、医疗仪器、工业PLC、音频设备、人机界面等领域。

　　目前，先楫半导体通用MCU拳头产品为HPM6700系列，于2022年1月量产，现已批量出货。

　　该系列产品采用双RISC-V内核，主频高达816MHz ;面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统，以及信息安全模块如实时加解密和安全启动等需求，HPM6700系列产品支持2D图形加速显示系统，集成高速USB、千兆以太网、CAN FD等通讯接口，以及高速12位和高精度16位模数转换器。

　　不仅为物联网和边缘计算等应用提供了自主可控的中国芯保障，而且补了国内在高MCU领域的空白。

　　为扩大MCU产品的市场覆盖范围，先楫半导体于2022年5月再次推出MCU HPM6300系列产品，并于2022年6月量产发布，可广泛应用于工控、医疗、电力、新能源、车载等领域。

　　据了解，该HPM6300系列产品延承了HPM6700高性能的特点，采用QFP封装，在成本、功耗、DSP等方面进一步优化。

　　在功耗方面，其对于电源管理域进行了更加精细的划分，实现了低至1.5μA的待机功耗，及低至40mA的运行功耗(全速运行coremark，外设时钟关闭)，皆低于市场上同类国际品牌的功耗。

　　同时，HPM6300系列提供eLQFP144和小体积7x7 BGA116封装，简化用户板级设计，结合更为友好的价格，可让用户获得性价比优的方案。

　　而为了进一步满足新手开发者快速上手的需求，先楫半导体还为开发者提供了完备的生态系统，包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio，以及基于BSD许可证的SDK，包含底层驱动、中间件和RTOS，例如lwIP， TinyUSB，FreeRTOS等，帮助开发者大幅缩短开发时间。

　　上述产品及开发工具等均已上线世强先进电商平台——世强硬创，搜索“先楫半导体"即可获取，还可申请免费样品。

　　面向未来，先楫半导体和世强先进双方将秉持着共同发展、合作共赢的理念，共同助力国产芯片蓬勃发展。先楫半导体将借助世强先进线上+线下相结合的销售网络进一步开拓本土化市场，深入触达客户并在销售渠道稳定发力。

　　作为先的硬件创新研发及供应服务平台，世强硬创平台因其良好的供应保障与研发服务受到了众多名原厂与硬件研发企业的青睐。

　　截至2022年7月，世强先进目前已获得超过500家原厂授权代理，产品品类涉及集成电路、分立元件、阻容感、机电部件、自动化、仪器仪表等，可覆盖绝大部分研发工程师的研发产品需求。

　　除了良好的供应保障外，世强先进还为硬件研发工程师提供新产品资讯、海量技术资料免费下载、选型帮助、加工定制、产品免费测试以及资深FAE技术支持，帮助硬件研发企业快速攻克研发难题，提升创新研发效率。

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