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MINITEST730膜厚仪

MINITEST730测厚仪SIDSP技术-，智能数字化的涂层测厚探头

EPK MINITEST730无锡骏展仪器供应模拟信号处理时代已成过去，数字信号处理将成为未来的趋势

什么是SIDSP？

EPK MINITEST730无锡骏展仪器供应SIDSP是由ElektrPhysik（简称EPK）研发的，的涂层测厚探头技术。EPK此项技术为涂层测厚领域的创新奠定了新标准。

EPK MINITEST730无锡骏展仪器供应SIDSP即探头内部数字信号处理，这项技术使探头在测量时，同时在探头内部将信号处理为数字形式。SIDSP探头依据技术生产。

EPK MINITEST730无锡骏展仪器供应SIDSP工作原理？

跟传统技术不同，SIDSP在探头顶部产生和控制激发信号，回传的信号经过32位数字转换和处理，带给您精确的涂层厚度值。此项的数字处理技术，同时应用在现代通讯技术（手机网络）

滤波器，基带转换，平均值，随机分析，等等。此项技术能获得与模拟信号处理信号质量

和精确度。厚度值通过探头电缆数字化传输到显示装置。

SIDSP探头与普通模拟探头相比，具有决定性的优势，为涂层测厚设定了一个新的标准。