GB/T 4937.21-2018/IEC 60749-21:2011半导体器件  机械和气候试验方法第21部分∶可焊性

1  范围

GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。

本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件（SMDs）的“浸入和观察"可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件，该条件为可选。

除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。

注1∶本试验方法与GB/T2423基本一致，但由于半导体元器件的特殊要求，采用本试验方法。

注2∶本试验方法未对焊接过程中可能产生的热应力影响进行评估。参见IEC60749-15或IEC60749-20。

2  规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

IEC61190-1-2∶2007 电子组件用连接材料  第1-2部分∶电子组件高质量互连用焊料的要求（At--tachment materials for electronic assembly—Part l-2:Requirements for soldering pastes for high-qual-ity interconnects in electronics assembly)

IEC61190-1-3∶2007 电子组件用连接材料 第1-3部分∶电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求（Attachment materialsfor electronic assembly——Part 1-3∶Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applica-tions)

3  试验装置

3.1  焊料槽

焊料槽深度应不小于40mm，容量应不小于300mL，能容纳至少1kg焊料。该设备应能将焊料温度保持在规定温度值的±5℃以内。

3.2  浸润装置

应采用机械式浸润装置，该装置能控制引出端浸入和提出焊料槽的速率，以及在焊槽内的停留时间（在规定浸润深度停留的总时间）。

3.3  光学设备

应采用可提供放大倍数为10倍~20倍的光学显微镜。

3.4  水汽老化设备

应采用足以容纳样品、耐腐蚀、带盖子的容器。样品应放置在使其底部至少高出水面40mm的位置。样品放置应选择适宜的支撑方式，支撑样品的支架应采用无杂质污染的材料。

注∶水汽老化过程中，老化装置采用合适的安装方式，能阻止水（水汽冷凝物）滴到样品表面。

3.5  照明设备

照明设备应能对样品提供均匀的、无闪光的、全散射的照明。

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