GB/T 4937.20-2018/IEC 60749-20:2008半导体器件  机械和气候试验方法第20部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

1  范围

GB/T4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件（SMD）的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

2  规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

IEC60068-2-20∶2008 电工电子产品环境试验 第2-20部分∶试验方法试验T∶带引线器件的可焊性和耐焊接热试验方法（Environmental testing——Part 2-20∶Tests—Test T∶Test methods for solder-ability and resistance to soldering heat of devices with leads)

IEC60749-3 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分∶外部目检（Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods——Part 3:External visual examination)

IEC60749-35 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分∶塑封电子元器件的扫描声学显微镜检查（Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35∶Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components)

3  总则

焊接热试验会使SMD中潮气（SMD在存贮期间吸收的）气压升高，从而导致SMD塑料封装破裂和电气性能失效。本部分通过模拟贮存在仓库或干燥包装环境中SMD吸收的潮气，进而对其进行耐焊接热性能的评价。

4  试验设备和材料

4.1 湿热试验箱

湿热试验箱应能够提供符合5.3中规定的温度和相对湿度环境。

4.2  再流焊设备

红外对流和气相再流焊设备提供的温度曲线应能够符合5.4.2和5.4.3中规定的焊接热条件。再流焊设备的温度设定应按照温度曲线进行设定，该温度指焊接热试验过程中样品的表面温度，测量方法如图1所示。

4.3  基板

除相关文件另有规定外，任一板材，如玻璃纤维、聚酰亚胺，都可用作基板。使用常规方法将样品固定在基板上，如图1所示。如果按照图1放置需改变样品引出端形状，进而造成其电参数异常时，应选择避免引出端形状改变的装配方式，并在相关文件中规定。

4.4  波峰焊设备

波峰焊设备应满足5.4.4中规定的条件。通常，熔融焊料应能流动。

4.5  气相再流焊的溶剂

应使用全碳氟化合物。

4.6  助焊剂

除相关文件另有规定外，助焊剂由质量分数为25%的乙醇和75%的异丙醇组成，详见IEC60068-2-20∶2008中附录B的规定。

4.7 焊锡

采用IEC60068-2-20∶2008中表1规定的焊锡组分。

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