GB/T 4937.15-2018/IEC 60749-15:2010半导体器件  机械和气候试验方法第15部分∶通孔安装器件的耐焊接热

1  范围

GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。

为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。

本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。

本试验与IEC60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

2  总则

电路板背面的焊接热可经过引线传导进入器件封装内。本部分不适用于在器件本体所在的电路板一侧进行波峰焊或回流焊的情况。

3  试验设备

3.1 焊槽

焊槽尺寸应足够大，至少可以容纳1kg焊料，并可将引线完wan全浸入而不触及槽底。该焊槽应能使焊料保持在表1所规定的温度。

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