GB/T 4937.14-2018/IEC 60749-14:2003半导体器件  机械和气候试验方法第14部分∶引出端强度（引线牢固性）

1  范围

GB/T 4937的本部分规定了几种不同的试验方法，用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲，为了重新装配对引线再成型加工时，进行此项试验。对于气密封装器件，建议在本试验之后按IEC60749-8进行密封试验，以确定对引出端施加的应力是否对密封也造成了不良影响。

本部分的每一个试验条件，都是破坏性的，仅适用于鉴定试验。

本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。

2  规范性引用文件

下列文件对于本文件的引用是不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

IEC60749-8  半导体器件  机械和气候试验方法  第8部分∶密封（Semiconductor devices—Me-chanical and climatic test methods—Part 8:Sealing)

3  总则

3.1  设备

每个特定的试验条件下对适用设备进行了描述。

3.2  适用于所有试验条件的通用程序

器件应经受特定的试验条件所确定的应力作用。若无其他规定，应进行规定的终点测量和检查（预处理除外）。如有可能，应对在每个器件上随机选取的引线施加应力。同一根引线不可用于多个试验条件。

3.3  一般说明

相关文件应规定以下内容∶

a） 试验条件

b） 样本数量（包括每只器件的试验引线数目和总器件数）和应力等级。

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