GB/T 4937.1-2006/IEC 60749-1:2002半导体器件  机械和气候试验方法第1部分∶总则

1  范围

本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）并为GB/T4937系列的其他部分建立通用准则。当本部分与相应的详细规范有矛盾时，以详细规范为准。

2  规范性引用文件

下列文件中的条款通过GB/T4937的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。

IEC 60050（所有部分）国际电工技术词汇（IEV）

IEC60747（所有部分）半导体器件——分立器件

IEC60748（所有部分）半导体器件——集成电路

3  术语和定义、文字符号

IEC60747和IEC60748中使用的术语和定义、符号适用于本部分。通用的术语可参见IEC60050 （IEV）系列。

格力

4  标准大气条件

4.1  除另有规定外，所有的试验和恢复应在标准大气条件下进行∶

温度∶15℃～35℃；

相对湿度∶45%～75%;

适用时；气压∶86kPa～106kPa。

4.2  所有的电测试，以及测试前的恢复，应在大气条件下进行∶

温度∶25℃±5℃；

相对湿度∶45%～75%，

适用时；气压∶86kPa~106kPa。

4.3  在测试之前，应使样品放置达到温度平衡。测试期间的环境温度应在试验报告中说明。

4.4  测试期间，样品不应受到气流、光照或其他可能引起误差的影响。

提供商	广东德瑞检测设备有限公司	下载次数	3次
资料大小	655.7KB	资料类型	PDF 文件 免费下载该资料
资料图片	点击查看	浏览次数	382次