PHOENIX菲尼克斯电气ME-PLC多功能壳体 返回列表页

PHOENIX菲尼克斯电气ME-PLC多功能壳体，用于控制器的壳体系统，预制导线且支持正面插拔和DIN导轨连接器，布线更轻松。对于要求安装空间大以及正面接线的应用，ME-PLC多功能电子模块壳体是理想的选择。该壳体系统的PCB安装空间大，通过DIN导轨连接器可高效应用于各种场合。

优势：

-正面接线的模块带操作杆，轻松插拔

-大尺寸壳体，保证足够的PCB空间

-采用多达50位的DIN导轨连接器，便于数据和动力传输

-通用型盖板设计，可自由选择连接技术

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气正面可插拔连接，可旋转的接线模块，轻松实现系统连接。

-壳体正面接线

-使用操作杆，轻松插拔

-*预装的蝶型弹簧插头，提供多达36个接线位

PHOENIX菲尼克斯电气ME-PLC多功能壳体，PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气DIN导轨连接器，两种型号的ME-PLC电子模块壳体可组合使用，可以实现高灵活度。菲尼克斯电气提供两种型号套装，即不含PCB的未安装型。这样，可以针对特定应用采用个性化的PCB设计，满足不同的需求。

-DIN导轨侧50位模块侧40位

-DIN导轨侧10位和模块侧10位

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气空间充足，大尺寸和通用盖板设计，为PCB布局提供充足空间。

-尺寸（W x H x D）：40 x 180 x 145 mm

-为电子模块个性化设计提供足够的空间

-通用盖板设计

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气光信号显示，HS LC导光柱型号齐全，适用于电子模块壳体。另提供电子模块壳体加工服务。

-导光柱与电子模块壳体匹配

-通过卡销可轻松安装到PCB上

-静电防护

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气ME-MAX采用实用型设计，宽度范围从12.5到90 mm，可为不同的电子模块量身定制解决方案。面向设计的多功能模块化ME-MAX电子模块壳体，适用于各种现代工业电子产品。该模块化壳体支持不同的连接技术和总线连接器，有助于设计出适合不同应用场合的设备。

优势：

-模块化壳体，适用于不同电子产品的解决方案

-提供合理的PCB装配、操作和显示区域

-针对信号、数据和电力传输（最高42 A）的定制连接技术

-TBUS DIN导轨连接器和PCO电源连接器，实现模块间通信

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