PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气ICS模块化外壳 返回列表页

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气ICS模块化外壳更具适应性的方形外壳，适于未来IoT设备的ICS模块化电子模块外壳。ICS系列模块化外壳系统作为解决方案，可满足面向未来的自动化设备的各种需求。该外壳系统为递进式尺寸，支持不同的连接技术，可选DIN导轨连接器。

优势

-采用模块化系统和*的模块化连接技术，使用更灵活

-集成RJ45、USB、D-SUB等标准化接口和天线插座

-空间利用率高，外形、颜色和打印标识灵活可变

-通过带并/串联插针的8位DIN导轨连接器，轻松实现模块间通信

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气ICS模块化外壳，ICS系列外壳定制化外壳盖的配置工具，设计您自己的定制化ICS系列外壳盖，并利用PROTIQ 3D打印服务制作原型。定制化外壳盖的设计定稿后，即可进行批量生产。

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气各种尺寸的模块化外壳，ICS模块化外壳系统扩展性高，可按需定制：

-宽度：20 mm、25 mm和50 mm

-高度：77.5 mm、100 mm和122.5 mm

-深度：87.5 mm、110 mm和132.5 mm

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气集成连接技术ICS系列外壳提供市场的模块化连接技术：

-RJ45、D-SUB、USB和天线接口

-用于ICS系列外壳插拔式连接技术的PCB插座

-3位和4位的螺钉连接/插拔式连接技术，针距5.0 mm

提高空间利用率和灵活的适应性，ICS外壳灵活性高，可在有限空间中实现复杂的连接技术：

-最多可容纳两个印刷电路板，安装时间仅几秒

-25 mm的外壳宽度，为继电器和电解电容器提供更多空间

-外形、颜色和标识可调

被动散热槽，适用于散热要求严苛的应用，使用被动散热槽，电子模块壳体可用于要求严苛的高温应用。我们可根据设备设计量身定制散热槽，并为您提供一站式服务。 例如，通过各方位热模拟，可实现PCB板元器件的优化布局。

 用于灵活的ICS外壳应用的DIN导轨连接器，8位DIN导轨连接器可提高ICS外壳的应用灵活性：借助带串/并联插针的8位DIN导轨连接器，轻松连接各ICS外壳

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