IFM易福门包装技术完整检测3D传感器 返回列表页

IFM易福门包装技术完整检测3D传感器，德国IFM易福门杜绝不完整的装运，即便向客户运送只含一个不完整处理单元的托盘，客户也往往会退还所有货品。因此，这种情况不仅会导致客户不满，还会造成额外成本。实施完整性监测可解决这类问题。通常，在各个处理单元位置上分别安装传感器。然而，如果处理单元类型或尺寸发生变化，这种方式并不能灵活适用。必须进行相应的调整。如果处理单元的颜色或材质发生变化，传统的传感器将束手无策。而使用3D传感器进行完整性监测，这些问题将不复存在：3D传感器会从上方检测处理单元，并将其与用户示教的模型对比。如有任何偏差，它会通过开关输出发出信号。与用户的持续信息交流以及广泛的处理测试确保了3D传感器极为简单的操作和可集成性。

IFM易福门用于包装技术的完整性监测，可实现直观操作的创新操作理念：

-可示教不同的处理单元

-可靠检测未填满或者满溢情况

-自动位置追踪

-采用飞行时间技术（PMD），不受颜色影响并且耐外部光线

-开关输出和以太网过程数据接口

IFM易福门包装技术完整检测3D传感器，IFM易福门PMD 3D 传感器 · 类型 O3D · M12 连接器型号：

O3D300，IFM易福门3D传感器; 图像分辨率3D 176 x 132 Pixel; 孔径角3D 40 x 30; (无透镜失真校正的面值) °; DC; 24 V PNP/NPN; 接插件

O3D302，IFM易福门3D传感器; 图像分辨率3D 176 x 132 Pixel; 孔径角3D 60 x 45; (无透镜失真校正的面值) °; DC; 24 V PNP/NPN; 接插件

O3D310，IFM易福门3D传感器; 图像分辨率3D 176 x 132 Pixel; 孔径角3D 40 x 30; (无透镜失真校正的面值) °; DC; 24 V PNP/NPN; 接插件

O3D312，IFM易福门3D传感器; 图像分辨率3D 176 x 132 Pixel; 孔径角3D 60 x 45; (无透镜失真校正的面值) °; DC; 24 V PNP/NPN; 接插件

IFM易福门蕴含 PMD 技术的三维传感器，光电三维料位测量和点料位检测

-不平坦表面的连续测量

-确定最小值、最大值或平均值

-不同容器形状的示教

-干扰结构受到抑制

-针对高达 10 m 料位不透明介质的非接触式检测

IFM易福门灵活配置，系统可检测容器、筒仓或料斗内料位高达 10 m 的固体、不透明固体和块状材料。 O3D 能够可靠地检测机械操作机器中的负载高度，如皮带和托盘的加载。 传感器通过界定的背景确定料位，然后通过模拟输出或数字的方式传送过程值，通过以太网过程接口传送抗扰度。 或者，O3D 也可用作点料位开关。 传感器的测量区段可根据相应容器的形状加以调整。 搅拌器和其他附属装置可通过“排除区域"加以抑制。 传感器可识别各种容器形状，如料斗、筒仓，甚至是倾斜的皮带。 也就是说可以指示块状材料的平均料位，即便有锥形堆或漏斗状。