HST-T02-耐高温蒸煮袋热封性试验仪_薄膜材热封试验仪-济南中科电子科技有限公司

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产品型号HST-T02

品牌

厂商性质生产商

所在地济南市

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更新时间：2024-05-16 09:35:58浏览次数：184次

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产地类别	国产	价格区间	1万-3万
应用领域	食品,化工,生物产业,印刷包装,制药

产地类别

国产

价格区间

1万-3万

应用领域

食品,化工,生物产业,印刷包装,制药

热封产品正面图模板副本.jpg 热封试验仪图片正面.webp.jpg

产品名称：热封试验仪

　　产品型号：HST-T02

　　一、产品介绍

　　膜材热封试验仪采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数，是实验室、科研、在线生产中不可少的试验仪器，也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。

　　二、产品特征

　　1、工业级高清彩色电阻触摸屏，菜单式界面，方便用户控制和展示实时试验数据

　　2、热封温度采用数字PID控制，有效提升温度的控制精度和升温速率

　　3、铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性

　　4、下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动

　　5、上下热封头均可独立控温，超长热封面设计，满足用户大面积试样或多试样同时试验

　　6、支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求

　　7、手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

　　8、系统配件均采用品牌元器件，保证系统的精度和稳定性

　　9、进口高速高精度采样芯片，保证测试数据的实时性和准确性

　　10、多级用户权限设置，测试数据完整性等功能，满足GMP相关测试要求

　　11、支持历史数据可进行快速查看

　　12、设备配备有微型打印机，实时打印测试数据

　　13、专业的计算机通信软件，可进行试验进程的实时显示及成组数据的分析处理(选配)

　　三、技术指标

指标	参数
热封温度	室温～250℃
热封压力	50～700Kpa
热封时间	0.1～999.9s
控温准确度	±0.5℃
温度分辨率	0.1℃
热封面积	330 mm×10 mm (其他尺寸可定制)
加热形式	单加热或双加热（可独立控制）
气源压力	0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口	Φ6 mm聚氨酯管
电源	AC 220V 50Hz
外形尺寸	448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)
净重	45kg

　　六、产品配置

　　标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机

　　选购件：专业软件、通信电缆

　　备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。

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