电解测厚仪基材不限 返回列表页

电解测厚仪基材不限

技术特性：

测量镀层:铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉等金属镀层，镍合金镀层，复合镀层（如Cr/Ni/Cu）

测量范围:0~35 μm

分 辨 率:金、装饰铬：0.01 μm，其他镀层：0.1μm

不确定度:≤±10%

测量尺寸:标准型2100B：最小工件尺寸 φ2.5mm(5mm2)或φ6mm以上直径工件；较小型2100S：最小工件尺寸 φ2mm(3mm2)或φ2.5mm以上直径工件

数据处理：电脑显示器实时显示测试过程中厚度及电位变化曲线；测试结果可保存于电脑中，可随时查阅；可打印测试报告

电   源：交流220V±10%，50/60Hz，30W

主机净尺寸:210（W）×360（D）×85（H）mm

科正仪器膜厚仪技术参数

测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍；

镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等；

镀层层数：单层及复合多层；

最小可测尺寸：φ2.4mm（B型测试胶圈）、φ1.7mm（S型测试胶圈）；

电解测厚仪基材不限，它是测量金属（如钢铁、铜及铜合金、压铸锌、铝等）或非金属（如塑胶、钕铁硼、陶瓷等）基体上的各种单金属镀层及多金属镀层的理想仪器。

被广泛应用于如下行业：广泛使用在如下行业：汽车、摩托车、航天航海、自行车、运动器材、电子电器、高低压开关、 日用五金、洁具卫浴、塑胶电镀、厨房用品、钕铁硼、标准件、安防用品、线缆、技术监督部门、检测机构及科研机构。