二甲胺基磺酰氯 返回列表页

医药中间体，有机催化剂；广泛应用在电镀硬铬和装饰铬工艺中。可以明显提高电流效率，改善镀液对阳极板的腐蚀，镀出的产品表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多，具有更高的耐腐蚀性；在电镀装饰铬中，可提高沉积速度以及镀液分散能力。

一、以固体形式直接使用：

1、在电镀硬铬工艺中直接添加甲基二磺酸钠的优点：

（1）阴极电流效率高，可达23-26%。

（2）沉积速度快，是一般普通电镀铬的2-3倍。

（3）无阴极低电流区腐蚀。

（4）镀层平滑，结晶细致光亮。

（5）高镀层硬度，可达HV900-1150。

（6）微裂纹可达400-800条/厘米。

（7）镀层厚度均匀，无高电流区沉积过厚。

（8）可使用高电流密度，可达90安培/平方分米。

（9）镀液维护简单，操作容易。

（10）无阳极腐蚀，不需采用特殊阳极(建议使用含锡量7%-10%铅锡合金)。

2、镀液配方和操作工艺

（1）清洗镀槽

（2）注入去离子水

（3）加入所需量的铬酐220-250g/L

（4）甲基二磺酸钠添加量，按每升镀液添加5g，用温水稀释入槽

（5）加入去离子水、调节至规定液面

（6）硫酸浓度2.5-3.0g/L

（7）加热至55-60℃

（8）适当电解产生三价铬

（9）加入适宜的铬雾抑制剂

（10）试镀

3、槽液补加

日常补加按每添加50公斤铬酐同时添加0.4公斤甲基二磺酸钠。

二、如何用甲基二磺酸钠为主要原料配制高效硬铬添加剂

（一）、高效硬铬添加剂配制方法（以配制100公斤硬铬添加剂为例：）

 （二）高效硬铬添加剂使用说明

工艺特点

1、不含氟元素，不含稀土，对阳极和镀件不镀部位不产生腐蚀作用。

2、阴极电流效率高，可达25～30%，节电一半左右。

3、光亮电流密度范围宽，可使用高达90安培/平方分米以上。

4、沉积速度快、节电、省工、省时、降低成本。

5、镀层结晶细致光亮，与基体结合力强；镀层硬度高，Hv硬度达1000以上。

6、镀层裂纹数高，可控制在400～1000条/厘米，因而提高产品的耐磨性和耐蚀性。

7、镀液覆盖能力强、深镀能力好、镀层均匀。

8、镀液稳定，添加剂消耗少，抗杂质性能强，易于操作维护。

配方和工艺条件

镀液配制

1、将镀槽洗净并加入镀槽体积2/3去离子水或蒸馏水,加热到50℃将所需铬酐溶解。

2、补加去离子水或蒸馏水至所需体积。

3、取样分析镀液中硫酸含量并调至工艺规定范围。

4、加入硬铬添加剂并搅均匀。

5、可适当加入铬雾抑制剂。

6、用10安/平方分米电流电解5～6个小时，使镀液达平衡状态后便可开镀。

说明

1、阳极可用含锑6%铅锑合金板或含锡8～12%的铅锡合金板。

2、定期分析CrO_３、H₂SO₄及Cr^３＋的含量，并调整至工艺范围。

3、若使用周期换向电源，电流密度可进一步提高。

沉积速度参考数据

我们只生产镀铬中间体，不生产镀铬添加剂！所有数据，包括配方均是真实的。我们相信其准确性，但不保证其准确性。我们强烈建议客户在自己的试验室或设备上进行试验来确认！