HSY-2102膏药软化点试验器 返回列表页

HSY-2102膏药软化点试验器是根据中华人民共和国药典标准2020年版四部通则2102膏药软化点测定法的要求，测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，膏药因受热下坠25mm时的温度，用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于可以满足各个膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。
主要技术特点：
1、工作温度：室温～150℃
2、温度控制：固态调压器连续调温
3、加热方式：不锈钢电热管加热
4、加热介质：水、甘油
5、升温速率：1.0～1.5±0.2℃/min
6、加热速率控制：多圈精密线绕电位器调节
7、温度控制：通过观察温度计来调节电压表
8、搅拌方式：磁力搅拌
9、钢球：直径9.53mm,重量3.50±0.05g

HSY-2102膏药软化点试验器

主要技术参数：
1、工作温度：室温～150℃
2、温度控制：固态调压器连续调温
3、加热方式：不锈钢电热管加热
4、加热介质：水、甘油
5、升温速率：1.0～1.5±0.2℃/min
6、加热速率控制：多圈精密线绕电位器调节
7、温度控制：通过观察温度计来调节电压表
8、搅拌方式：磁力搅拌
9、钢球：直径9.53mm,重量3.50±0.05g