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第三届先进功能材料与界面大会将于2023年10月8-10日在陕西省西安市召开。该系列会议第一届和第二届分别于2016年和2018年在深圳和武汉召开。因三年疫情原因，第三届会议按原计划推迟了三年举办。本
为了促进半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展，提升国际学术影响力，由中国科学院半导体所主办，中国科学院上海微系统与信息你技术研究所，中国科学院上海技术物理研究所、上海交通大学、南京
第十届IEEE下一代电子国际学术会议（ISNE2023）是由“IEEE”与“IEEEElectronDevicesSociety”联合发起的大型国际学术会议，至今已在中国台湾，郑州，长沙等地成功举办，
为了进一步推动功能材料领域的学术繁荣,技术创新和产业发展，加强产，学，研，用深度融合，交流功能材料领域近年来具有创新的科技成果，江苏师范大学联合Wiley出版集团旗下的BMEMat《生物医学工程材料》
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