目录:江苏雷博科学仪器有限公司>>烤胶机>>程控型烤胶机>> HP100-SE程控烤胶机
| 产地类别 | 国产 | 应用领域 | 石油,电子,综合 |
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与HP100-SE技术参数*相同，分体嵌入式设计：
1.分体的HP100-SE烤胶机，主机与控制盒分开，用电缆连接
2.可嵌入安装在手套箱或工作台面下，降低操作高度
2.温度调节范围：室温至300℃，温度分辨率：0.1℃
3.7寸全彩触屏，高级PLC控制，控温精度达到±0.2℃
4.带顶升功能的接近烤胶模式，顶升高度范围：0-30mm可控，电动顶针高度分辨率：0.1mm
5.顶针可使用于直径或内切圆直径大于40mm的圆形或方形底物
6.1KW铸铝高均匀性发热部件，热板表面温度均匀性：工作区为±1%
7.可存贮100组烤胶配方，每个配方5个加热阶段，加热时间和顶针高度可调
8.外型尺寸：303(W)*446(D)*295(D)
2.温度调节范围：室温至300℃，温度分辨率：0.1℃
3.7寸全彩触屏，高级PLC控制，控温精度达到±0.2℃
4.带顶升功能的接近烤胶模式，顶升高度范围：0-30mm可控，电动顶针高度分辨率：0.1mm
5.顶针可使用于直径或内切圆直径大于40mm的圆形或方形底物
6.1KW铸铝高均匀性发热部件，热板表面温度均匀
1.分体的HP100-SE烤胶机，主机与控制盒分开，用电缆连接
2.可嵌入安装在手套箱或工作台面下，降低操作高度
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