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当前位置：深圳市欧亚精密仪器有限公司>>测厚仪>>涂镀层测厚仪>> 日立CMI563手持式镀层测厚仪
| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
日立CMI563手持式镀层测厚仪采用微电阻技术，实现对表面铜的准确测量
CMI563 提供*技术，可对表面铜实施准确的测量，同时确保PCB的背面铜箔不会干扰到读数(不考虑覆铜板的厚度)。
借助我们的CMI563R，您可轻松实现覆铜板、化学铜或有电镀铜的精确厚度测量。该仪表是如下方面的理想之选:
PCB制造和装配。
面铜厚度。
我们的CM563可对柔性或刚性的单面、双面或多层板材实施表面铜厚度测量。
SRP-4探针
CMI563仪表标配带系绳和用户可更换的SRP-4探针。这一探针设计采用4个牢固封入的插脚以实现耐用性。其透明外壳便于放置。系绳电缆适合于现场应用，并且其占用很小的面积，从而带来便利性。
微电阻技术
借助微电阻技术，CMI563R可高度准确地测量化学铜和电镀铜，甚至可进行微区测量。其使用四点接触方式产生电信号。电流在样品的外部插脚之间穿行，此时测量内部插脚之间的电压下降。
| 型号 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
| 技术 | 微电阻 | 微电阻 | 电涡流 | 微电阻 | 微电阻 |
| 铜箔 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 覆铜板 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
| 铜 - 表面 | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 铜 - 细线 | ✔ | ✔ | ✔ | ||
| 孔铜 | ✔ | 可选 | |||
| 温度补偿 | ✔ | ✔ | ETP 探头 | ||
| 可替换探头 | 无 | ✔ | ✔ | SRP-4 探头 | |
| 单位选择 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
| 铜厚度范围 - µm | 8个指示灯: 5-140 | 非电镀: | 2-102 | 非电镀: | 表面铜: |
| 铜厚度范围 - mil | 非电镀: 0.01-0.5 电镀: 0.1-10 | 0.08-4 | 非电镀: 0.01-0.5 电镀: 0.01-6 | 表面铜: 0.01-10 孔铜: 0.08-4 |
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