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BOKI_1000系统支持键合、减薄、翘曲和切割后的基板,可以为包括切割后、预键合、铜焊盘图案化、铜柱、凸块(Bump)、硅通孔(TSV)和再分布层(RDL)在内的特征提供优异的量测能力。
BOKI_1000系统支持键合、减薄、翘曲和切割后的基板,可以为包括切割后、预键合、铜焊盘图案化、铜柱、凸块(Bump)、硅通孔(TSV)和再分布层(RDL)在内的特征提供优异的量测能力。
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