日本makino半导体材料粉碎机J Mill（B型）

日本makino半导体材料粉碎机J Mill（B型）
配有中心轴，该中心轴与罐体的旋转方向相反。
中心轴的高速旋转产生较高的剪切力，可在短时间内破碎。
罐体和中心轴的转速可以通过变频器任意设定，是研究开发的理想选择。
罐体的角度可以调节，原料可以添加，压碎，产品可以在任何位置排出。
它是紧凑的结构，其中驱动单元集成在内部。

日本makino半导体材料粉碎机J Mill（B型）

主要规格

分类	平均粒径	操作方法
干式	〜5微米	批次类型

粉碎能量超过常规球磨机

特征

• 配有中心轴，该中心轴与罐体的旋转方向相反。

• 中心轴的高速旋转产生较高的剪切力，可在短时间内破碎。

• 罐体和中心轴的转速可以通过变频器任意设定，是研究开发的理想选择。

• 罐体的角度可以调节，原料可以添加，压碎，产品可以在任何位置排出。

• 它是紧凑的结构，其中驱动单元集成在内部。

用途

• 半导体材料

• 玻璃

• 电子零件材料

• 陶瓷

• 牙科材料等

规格（衬里材料：氧化铝，钢板等）

日本makino半导体材料粉碎机J Mill（B型）

模型			JM-50
罐体尺寸：外径×长度	可以身体	（毫米）	φ430x 543
	中心轴	（毫米）	φ190x 490
内部容积		（ℓ）	30
转数	可以身体	（转/分）	60
	中心轴	（转/分）	500
所需动力旋转	可以身体	（千瓦）	0.75
	中心轴	（千瓦）	2.2
所需功率- 倾角		（千瓦）	0.4
机器尺寸长×宽×高		（毫米）	2300 x 1600 x 1900
机器重量		（公斤）	1500

规格和尺寸如有更改，恕不另行通知。