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| 应用领域 | 环保,化工,生物产业,石油,能源 |
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产品简介
详细介绍
世伟洛克波纹管密封阀3/4卡套管承插焊
在竞争激烈的半导体领域，快速创新*。现代世界很大程度上取决于功能越来越强大的芯片的开发，这些芯片利用越来越小的晶体管来实现高水平的处理能力。摩尔定律指出，给定芯片中的晶体管数量每两年翻一番，该定律自 20 世纪 70 年代以来一直成立，并一直影响着现今的晶体管发展。
当然，制造商必须在创新要求与自身使产量和盈利上限的能力之间取得平衡。如何实现呢？麦肯锡公司1的新一期报告显示，降低劳动力成本、减少材料消耗和缩减各国采购支出的几种通用策略被证明在短期内是有效的，但长期盈利能力尚未得到证明。
相反，该报告表明，半导体制造商可以通过提高到端良品率来更有效地管理成本并维持更高的盈利能力。麦肯锡公司表示：“长期以来，良品率优化一直被认为是非常关键但又难以实现的目标之一，因此在半导体业务中具有竞争优势。
世伟洛克波纹管密封阀3/4卡套管承插焊
可以通过多种方式提高良品率，但是在半导体制造工艺的一个有时被忽视的领域中存在巨大的潜力：将反应性卤素气体从存储区输送到沉积室的关键流体系统和组件。随着对工艺条件的要求越来越苛刻，反应性气体变得越来越轻和更具腐蚀性，这些系统必须具备很高水平的性能 - 很大程度上取决于制造它们的材料。
在当今的半导体芯片生产环境中，低等级的不锈钢材料通常不具备必要的性能水平。以下解释了使用优质材料制成的流体系统组件如何有助于提高良品率，以及半导体制造商在不锈钢材料规格时应考虑的事项。
流体系统对良品率潜力的影响。
流体和气体系统对良率的影响主要受到两个关键因素的影响：污染和腐蚀。
先，随着工艺晶体管的不断小型化，抗污染性已成为超高纯度生产环境中越来越重要的性能指标。即使是微不足道的微观外来颗粒也会引起重大问题。正确的流体系统组件可以帮助限制污染物进入芯片制造过程，从而有助于在生产过程中提高可用芯片的产量。
其次，随着半导体生产工艺越来越多地使用更具腐蚀性的工艺气体，这可能需要越来越高的工作温度，因此腐蚀可能性增大。由于需要更换这些系统中腐蚀的阀门、接头或卡套管而导致的任何停机都可能导致生产停顿并大大降低整体良品率。优异的耐腐蚀性可以帮助制造商避免此类停机的发生。安全也是这里的主要考量 - 系统组件运行不正常会导致潜在的危险泄漏。